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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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프린트 배선판에 있어서 표면처리의 기술동향
Recent surface treatment technologies for printed wiring boards

등록 : 2009.05.15 ⋅ 16회 인용

출처 : 표면기술, 59권 9호 2008년, 일어 9 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.07
다층 프린트배선판의 생산 과정중 구리와 수지와 관련이 크고, 구리의 표면처리 기술에 의한하는 경우가 많다

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