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프린트기판의 도금기술과 신뢰성
プリント基板のめっき技術と信頼性

등록 : 2010.01.09 ⋅ 30회 인용

출처 : 실무표면기술, 26권 3호 1979년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.08
프린트기판의 종류 품질 성능등의 요구로 신뢰성이 필요한 기판의 구체적인 설명
  • 부식이라 하면 물체의 표면에 접하는 환경중의 물질과 불필요한 화학반응에 의해 물체가 소모되어가는 현상을말하며, 부식에 의해 손실은 순전히 낭비라고 생각할수 있다.
  • X선회절법에 따라 니켈-주석 Ni-Sn 합금의 넓은 조성범위의 구조를 해석하고, 도금막의 단면방향에서 투과전자 현미경을 사용하여 관찰한 보고
  • 은 차세대 태양전지는 독성물질을 사용하지 않아 소비자의 거부반응이 없어야 하며, 태양전지의 안정성과 대량 생산성이 갖추어야할 기본 요건이다. 실리콘 태양전지를 중심...
  • 소량의 코발트 또는 니켈을 경화제로 첨가한 전기화학 도금된 금 Au 은 우수한 경도, 우수한 부식과 내마모성으로 인해 전기 커넥터의 접촉 재료로 이용된다. 본 논문에서는...
  • 시안화구리 · Copper Cyanide 시안화제일구리 (시안화제1구리)ㆍ청화동(I)ㆍCuCN 백색의 분말로 융점 473 ℃ (질소중) 물에 녹지 않는다. (18 ℃ 의 물 100 ㎖ 에 2.6 X 10-4 ...