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검색글 Kiyoshi TAKAGI 7건
프린트 배선판의 기술동향
Recent trends in production techniques for printed wiring boards

등록 : 2010.01.09 ⋅ 26회 인용

출처 : 실무표면기술, 27권 8호 1980년, 일어 11 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.29
전자기기 특히 컴퓨터를 중심으로하여 다층, 고밀도화를 위한 제조공정, 제조기술상의 최근문제에 관하여 설명
  • 경도시험 · Hardness Test 일정 조건의 변형이나 파단에 대한 저항력의 대소를 측정하여 재료의 기계적 성질을 평가한다. 압입식 경도법 소압강이나 다이아몬드 등의 구ㆍ원...
  • 적층 미세라인 공정을 위한 PWB 라미네이트의 구리도금 또는 스루홀 도금을 위한 시드층 (forlater 전기 도금)으로 사용된다. • 처음에는 금속표면 (시드층) 에서 반응이 발...
  • 초음파 출력이 다른 자석에 대한 니켈-인 Ni-P 도금의 밀착력은 밀착시험기로 측정하였다. 도금의 표면 및 단면 형태는 SEM 을 통해 관찰하였다. 도금의 위상구조는 X-선회...
  • 주석도금 ㆍ Tin Plating Bath 주석은 무르며 밝은 광택을 가지고 있는 금속으로, 인체에 주는 영향이 적어 예로부터 식품 보관용으로 사용되어 왔으며, 산성물질로 부터 희...
  • 무전해 Ni-S-P 합금도금중에 유황함유량이 높은 피막에 관하여, 식염중의 도금피막분극곡선을 측정하여, 수소과전압등의 도금 피막의 전극특성을 검토