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검색글 Kogji NIHEI 1건
인쇄배선판의 현황과 장래
Recent developments of Printed Circuits Boards Technology

등록 : 2010.01.11 ⋅ 21회 인용

출처 : 실무표면기술, 29권 12호 1982년, 일어 11 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.11.25
고집적화에 따른 임팩트의 고밀도화, 고신뢰성화, 다기능화의 성능, 기능의 개량 개발과 저비용화, 단납기화, 자동화라는 기업 수준에서 의 프로세스 개량, 재료 개량 개발과의 양면이 일치한 형태로 향후 진전해 나갈 것으로 예측된다. 이러한 인쇄 배선판의 현황과 미래 동향에 대해 설명 하겠다.
  • 알칼리성 비시안화 아연 도금욕을 시안화욕의 독성 또는 산성욕의 부식성 등을 피해야 할 경우 사용된다. 첨가제는 밀착력이 있는 균일한 광택의 아연 전착을 전기화학적 방...
  • 일본 udylite 사 생산품목 1. SUrface Conditioner 2. Plating on Plastic 3. Copper Plating 4. Nickel Plating 5. CHromium Plating 6. zinc Plating 7. Alloy Plating 8....
  • 전 황산니켈 도금욕 ^ All Sulfate Nickel Plating bath 염소이온을 포함하지 않은 순 황산욕으로 300 g/l 황산니켈 40 g/l 붕산 pH 3.0~5.0 온도 40~50 ℃ 전류밀도 2.5~10 ...
  • 저인 무전해니켈도금에 대한 구연산, 아세트산, 석신산, 말릭산, 젖산 및 프로피온산의 인함량, 피막 다공성 및 경도영향을 도금속도의 지표로 연구 하였다. 착화제...
  • 무전해 도금은 금속 석출을 위한 자동촉매 화학 환원 공정이다. 적절한 조건에서 적합한 니켈 도금액에 재료를 침지하여 소재에 니켈 도금을 연속적으로 형성하는 작업이다....