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검색글 에챤트 1건
프린트 배선판에 있어서 에칭
Etching technology for printed wiring board process

등록 : 2010.01.21 ⋅ 27회 인용

출처 : 표면기술, 44권 7호 1993년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.25
프린트배선판의 주로로 서브트랙티브법에 있어서 에칭공정에 관하여, 장치 및 에챤트의 특성 재생기술에 관하여 해설
  • 잔류응력 ㆍ Residual Stress 불균일 소성변형에 의한 금속내의 응력으로 소입 냉간 용접 등에 의하여 발생한다. 도금에서는 높은 [전류밀도]에 의한 인장에 잔류응력이 발...
  • GEOMET® 500은 파스너 및 각종 금속부품에 부식방지를 위해 적용되며 많은 산업분야에서 사용되고 있습니다. 얇은 건조 필름, 무전해, 자체 윤활 수성 화학 바인더의 부동태...
  • 부식은 환경과의 반응으로 인한 열화 또는 금속성분의 열화이다. 크로메이트 변환코팅은 부식과정을 늦추고 (그리고 어느 정도 방지하기 위해) 금속표면을 부동태화하기...
  • 전자부품의 미세배선에 형성되는, 구리소재나 니켈소재를 부식시키지 않고, 균일한 도금이 가능한 치환 무전해금 도금욕을 제공한다. 니켈 소재상 및/또는 구리 소재상에 금...
  • 음극을 분할하여 각 분할구역에 내부저항이 거이 같은 전류계를 연결하여 각 부위의 전류를 직접 측정하는 간단한 방법을 이용하여, 균일전착을 위한 방안을 모색하는 연구