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프린트 배선판에 있어서 도금기술 -납땜(솔더)도금-
Tin-Lead plating technology for printed wiring board

등록 2010.01.21 ⋅ 51회 인용

출처 표면기술, 44권 7호 1993년, 일어 5 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.23
프린트 배선판의 제조공정을 이용한 납땜도금의 현황과 금후의 동향에 관하여 해설
  • 광택 구리 전기도금의 이론 및 응용에 대한 토론이 제공되며, 특히 얻은 결과 및 결론과 관련하여 많은 최근 조사를 설명하였다. Clifton과 Phillps가 보여준 결과를 복제하...
  • 화학도금법에 의한 Ni-P-SiC계 및 Ni-P-TiC계 복합도금을 합성하고, 복합도금의 경도에 있어서 내마모성에 대한 분산입자의 종류, 입도, 공석량의 효과, 열처리변화에 관하...
  • 구리, 아연 및 황동을 구연산염 기반 합금욕에서 철강소재의 전착을 다양한 욕조성, 온도 및 전류밀도에 대해 연구하였다. 음극분극, 음극전류효율, 도금의 품질 및 합금조...
  • 도금 화학착색 양극산화 염색 전해착색등 근간 간보색착색, 졸겔코팅 까지 많이 이용되고 있다. 색일치에 관하여 제품의 형태. 착색기술, 표면조도, 광택의 유무등 고려할 ...
  • 불화물 크롬도금욕 ^ Fluoride Chrome Bath 무수크롬산ㆍ황산ㆍ촉매 (불화물로 구성되며, 온도 55℃, 전류밀도 40 A/dm2 로 사용된다. [사전트욕] 보다 전류효율이 높아 빠른...