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검색글 Masaru SEITA 3건
프린트 배선판에 있어서 도금기술 -납땜(솔더)도금-
Tin-Lead plating technology for printed wiring board

등록 2010.01.21 ⋅ 51회 인용

출처 표면기술, 44권 7호 1993년, 일어 5 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.23
프린트 배선판의 제조공정을 이용한 납땜도금의 현황과 금후의 동향에 관하여 해설
  • 펄스 도금의 전극 반응의 여러 사건에 대해서는 많은 연구에 의해 밝혀지고 있으며, 일반적 이해도 증진할수 있지만, 실용상은 설정이 어렵다는 직류에 비해 여러 가지 제약...
  • 에스니켈 ㆍ S nickel 캐나다 인코 (INCO)사의 유황함유 니켈양극의 상표명으로 SD 또는 [에스케이니켈|SK 니켈]을 말한다. 참고 [양극] [니켈양극]
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  • 소형 전자 장치는 주로 미세 패턴 기술을 사용하여 만들어 진다. 무전해 니켈-인 Ni-P / 금 Au 도금은 이러한 인쇄회로 기판의 금속마감에 중요한 역할을 한다. 이 연구에서...
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