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검색글 Takeshi Miura 3건
프린트 배선판에 있어서 도금기술 -납땜(솔더)도금-
Tin-Lead plating technology for printed wiring board

등록 2010.01.21 ⋅ 51회 인용

출처 표면기술, 44권 7호 1993년, 일어 5 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.23
프린트 배선판의 제조공정을 이용한 납땜도금의 현황과 금후의 동향에 관하여 해설
  • 가용성양극 W, Fe가 부동태화되지 않는 적법한 용해조건과 욕의 산화영향을 될수있는한 적은 조건을 구하는 실험
  • 기능성 및 장식용 마감재를 생산하기 위한 표면 도금 기술로서 무전해도금의 적용은 인쇄회로 기판에 대한 요구 사항이 증가하고 다양한 용도로 플라스틱이 널리 사용됨에 ...
  • 연속 전기도금 공정에서 제품생산 기술의 확보를 목적으로 하기 때문에 각종의 도금인자들이 도금의 품질에 미치는 영향, 생산성을 증가 시킬수 있는 도금 기술적 방법 및 ...
  • 니켈 전주도금 ^ Nickel Electroforming 니켈전주 도금은 니켈 도금의 한 공정으로 두껍게 도금하여 소재로 부터 도금층을 분리한다. 따라서 모재 (소재) 를 기반으로 많은 ...
  • 광택 흑색크롬에서 무광택 흑색까지 얻을수 있는 피막은 금속크롬과 크롬산화물, 기타 유기물로 구성되는 표면처리다. 당사 BCr 처리는 균일한 마이크로크랙 (벨벳 모양...