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프린드배선판 기술의 형황과 장래
The present and future view on Printed wiring boards technology

등록 2010.01.25 ⋅ 46회 인용

출처 표면기술, 45권 7호 1994년, 일어 5 쪽

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카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.07
과거로부터 현재까지의 프린트배선판의 기술추이와 금후의 동향, 표면기술과의 관계를 중심으로 설명
  • 오늘날, 6가크롬 [크롬 (vi)] 및 3가크롬 [크롬 (iii)] 전기도금 공정은 모두 장식용 크롬도금 작업에 상업적으로 이용 가능하다. 크롬 (vi)을 사용한 전기도금은 역사적으...
  • 크롬계 합금의 전착 방법의 주요 합금 원소에는 철, 니켈, 코발트, 텅스텐, 몰리브덴과 삼원 합금도 보고하였다. 눈에 띄는 발전은 이루어지지 않았지만, 이 분야에 대한 추...
  • 팔라듐도금에 펄스법을 적용하여, 팔라듐도금의 형태, 배향성, 수소흡장량과 석출전위에 있어서 펄스 변수의 영향을 조사하고, 펄스도금법에 의한 팔라듐도금의 물...
  • 1931년 센자미야 프로세스를 채용한 연속용융아연도금라인 (CGL ; Continous Galvanizing Line) 을 처음으로 제조한 이후 1953년 일본에 처음 도입되었으며, 1980년에 이르...
  • 설파미터 · Sulpha Meter 일본 야마모도 도금시험기 사의 크롬도금액중 황산분석용 원심분리기 상표명이다. 눈금이 있는 시험관에 1:1 염산과 30% 염화바륨을 첨가하여 발생...