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프린드배선판 기술의 형황과 장래
The present and future view on Printed wiring boards technology

등록 : 2010.01.25 ⋅ 25회 인용

출처 : 표면기술, 45권 7호 1994년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.07
과거로부터 현재까지의 프린트배선판의 기술추이와 금후의 동향, 표면기술과의 관계를 중심으로 설명
  • 전기 아연도금 강판, 전기 아연니켈 도금 강판 및 합금화 아연도금 강판(이들 강판을 이하 아연계도금강판이라 칭한다)의 크로메이트 처리방법에 관한 것으로, 본 방법으로 ...
  • 알루미늄 용도 순 알루미늄계 전선ㆍ부스바 (JIS :1060, A.A : 1060) 도전재로 61% 1ACS 보증, 강도를 필요로 할때는 6101 를 사용 네임프레트ㆍ장식품ㆍ화학공업 탱크 (JIS...
  • 무전해 및 전해도금으로 구성된 각종 금도금 피막을 만들어, 열처리전후의 와이어 본딩 강도 피막의 표면 및 단면, 경정립의 크기, 하지금속의 확산거동을 해석하고, 무전해...
  • 철강 소재의 아연도금 ^ Zinc Electroplating (with Chromate) 1 전처리 탈지 [산성탈지] • [침지탈지] [회전바렐] (미즈ㆍ가랑) 처리 2 전해탈지 [전해탈지| (-) 전해탈지]...
  • 알루미늄은 양극산화, 도금, 화성처리 등의 표면처리가 가능하며, 산업적으로는 건축자재, 차량, 가전제품 등 다양한 분야에서 활용되고 있다. 그러나 알루미늄의 표면처리...