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프린트 배선판의 표면처리와 납땜 퍼짐성에 관하여
Surface Treatment of Printed Circuit Boards and Their Solderable

등록 2010.05.31 ⋅ 41회 인용

출처 써킷테크노로지, 5권 6호 1990년, 일어 8 쪽

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プリント配 線板の表面処理とはんだ濡れ性について

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.07
방청제의 종류, 탈지처리후의 소프트에칭 처리의 효과, 프리블랙스의 내열성에 관하여 검토한 결과 등에 관한 보고
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  • 광택아연 도금은 지방족 디아민을 지방족 디하이리드와 축합하여 얻은 하나 이상의 선형 폴리아민을 포함하는 시안화물이 없는 알칼리 아연도금욕에서 얻는다. 욕조에 하나 ...
  • 팔라듐 Pd 촉매없이 완전 습식 공정에 의한 폴리이미드 필름의 금속화 기술이 개발되었다. 이 신기술은 가성칼륨 KOH 용액의 표면처리 공정, 니켈 Ni2+ 의 이온교환 공정, N...
  • From weak-acid, bright zinc baths through environmentally safe cyanide-free alkaline zinc electrolytes to high performing zinc alloy electrolytes and mechanical ...
  • 클로로벤즈알데하이드 ^ o-chrolobenzaldehyde (OCB) CAS : 89-98-5 C7H5ClO = 140.57 g/㏖ 무색~황색 투명 액체로 [벤즈알데히드] 향 순도 : 99 % min 유리산 : 1.0 % max....