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검색글 써키트테크토로지 1건
빌드업법 프린트 배선판
Buil-up Structure Printed Circuit Board

등록 2010.05.31 ⋅ 75회 인용

출처 써키트테크토로지, 9권 5호 1985년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.15
Surface Laminar Circuit (SLC) 기판은, 반도체와 같은 구조를 가진 빌드업 방식의 프린트 배선판에, 표층에 고밀도의 배선을 집적한 구조로 입출력 단자수가 많은 고밀도 로직칩을 베아칩으로 실장하는 것이 가능하다.
  • 전자부품의 고밀도화에 따라, 납땜볼의 접합강도부족이 지적되고 있다. 납땜볼용 접속단자로서 일반적으로 무전해니켈/금 Au 도금이 있다. 그러나 무전해 니켈도금은, ...
  • STEP ^Simultaneous Thickness and Electrode Potential 표준 전기량법의 변형이 STEP 시험(두께 및 전기화학 전위 동시 측정)으로 니켈층 간의 전기화학 전위차를 측정할 ...
  • 금형 및 금속부품이 요구하는 물성을 얻을 수 있는표면처리기술의 개요와 종류,국내외 연구동향, 그리고 앞으로의 발전 전망에 대하여 논의
  • 베타선에 의한 비파괴식 두께측정기는, 전자부품업체를 시작으로 여러분야에 사용되고 있으며, 베타선에 의한 비파괴식 두께측정기의 현재사용을 중심으로 해설
  • 불산 질산 삭산의 에칭액에 과산화수소를 첨가함에 따라, 실리콘 웨이퍼가 에칭된다. 에칭 전처리로 수산화칼륨 처리를 하면 에칭 피트생성속도가 촉진되고, 불산 질산 ...