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IN-Situ XRD 측정법에 의한 구리의 무전해석출 과정 검토
In situ X-ray diffraction study of electroless deposition of copper

등록 2008.07.31 ⋅ 63회 인용

출처 표면기술, 43권 5호 1992년, 일어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.16
In situ XDR 측정용의 전용 셀을 새로히 고안하여, 구리의 무전해 석출 과정의 경시 변화를 박막 XRD로 측정하는 방법을 검토하고, 무전해 석출과정에 있어서 첨가제 효과에 관하여 결정학적 연구를 함
  • 다이아몬드 분말상에 pH, 온도 변수에 따른 Ni-B 박막 특성을 파악하고 다양한 surfactant 첨가에 따라 입자간 응집 및 Ni 석 출물 억제 등에 관한 영향을 조사
  • 최근 5~10년간의 국내외 문헌을 소개한 자료 1. 성막기술 2. 등..
  • 세라믹 기판을 용도별로 보면 반도체 소자의 베어를 구현하는 세라믹 패키지와 하이브리드 IC에 많이 사용되는 후막 기판으로 대별되며 모두 산화 알루미늄을 주성분으로 한...
  • 50 % DMF 용액을 이용하여, 염화크롬(iii)과 염화니켈을 주성분으로 한 니켈-크롬 합금전착의 욕조성 및 합금전석 반응에 관한 검토
  • 젖산 · Lactic Acid ^ 2-hydroxypropionic acid CH3CHOHCOOH = 90 g/㏖ CAS 79-33-4 액상 순도 88.0-89.0 % (w/w) [무전해도금] 등의 [착화제]로 사용되며 열에 안정적이어...