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검색글 Mitsuhiro WATANABE 3건
각종기재에 평활회로를 형성하기 위한 도금 프로세스
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등록 2012.11.08 ⋅ 28회 인용

출처 표면실장기술, 3호 2011년, 한글 6 쪽

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Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 번역

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.22
각종기재에 평활회로를 형성하기 위한 도금 프로세스로, UV 조사에 의한 소재의 표면개질위에 고밀착 평활회로를 형성하는 기술과 관련해 폴리이미드, 액정폴리머, 우수한 유전특성을 갖는 시클로올레핀 폴리머를 예로 들어 설명한다
  • 알루미늄은 열전도성이 뛰어나며 가볍고 저가이며, 휠 등에 알루미늄을 사용함으로써 차체의 경량화, 프린트 배선판에 알루미늄을 접착하여 방열 효율을 높이는 등의 이유에...
  • 주석도금용 광택제 Tin/Stannous Brightener Intermediate [주석첨가제|주석도금 광택제 / 광택제원료] 참고 [도금광택제]
  • LHE
    저수소 취성 ^ Low Hydrogen Embrittlement (LHE) [수소취성] 참고
  • 권장된 도금액을 유지하고 부적절한 도금액 성분의 농도와 관련된 문제 발생을 예방하기 위해 도금액은 정기적으로 분석해야 한다. 도금액의 오염 수준도 모니터링 해야 한...
  • 녹 · Rust 금속의 표면에 생기는 부식생성물 (腐蝕生成物) 의 총칭 금속이 공기 중에 있는 산소ㆍ수분ㆍ이산화탄소 등의 작용에 의해서 그 금속의 산화물ㆍ수산화물ㆍ탄산염...