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검색글 Yuji Nishitani 1건
무전해도금을 이용한 IC 미세접합 기술
Micro-connection for IC bonding using electroless plating

등록 : 2008.08.02 ⋅ 25회 인용

출처 : 표면기술, 54권 2호 2003년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.22
고성능 SIP를 살현하기위하여 필요한 기술로서, 특히 확립이 급무한 IC 미세접합에 관한 기술보고
  • 개요 각종 몰드와 전주금형인 설파민산욕 첨가제로 석출물의 연성이 좋은제품을 고속생산가능 합니다. 응력이 낮아 유연한 니켈피막을 만들수 있습니다. 높은전류밀도에서 ...
  • 새로 생성된 구리 마이크로 파우더 표면 화학 은 Ag 도금은 스캐닝 전자거울, X선회절 미터, 동적 광산란 입자크기 테스터 및 열중량 계수를 사용하여 특성화 및 성능시험, ...
  • 전기도금된 니켈 피막은 연성, 우수한 내식성 및 내마모성을 제공하므로 엔지니어링, 마이크로기술 및 마이크로일렉트로닉스의 복잡한 요구사항을 충족할 수 있다. 입자의 ...
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