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차아인산염을 환원제로한 무전해구리 도금에 의한 도체층-절연수지층의 밀착성
Adhesion improvement between conductor and insulation layer with electroless coper plating using hypophosphite as a reducing agent

등록 : 2008.08.02 ⋅ 66회 인용

출처 : 표면기술, 49권 12호 1998년, 일본어 5 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.09
차아인산염을 환원제로한 무전해구리 도금을, 빌드업법으로 중요한 석출피막과 절연수지간의 밀착성향상 처리방법의 적용을 위한 검토

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