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검색글 John K. R. Page 1건
안정화 금 Au 합금 전착
Stable Gold Alloy Electrodeposits

등록 2012.11.11 ⋅ 30회 인용

출처 Gold Bulletin, 1978년, 영어 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.14
금 Au 이 풍부한 전착재는 전기접점으로 광범위한 응용분야를 찾지만 재료비용으로 인해 생산자와 사용자 산업은 새로운 절약방법을 심각하게 고려하고 있다. 특정 금합금 전착은 10 ㎛ 미만, 일반적으로 1 ㎛ 두께로 부식 및 확산에 대한 안정성이 뛰어나며 접촉 수명을 연장하는데 유용 할수 있다.
  • 아황산 Ag 은 착화를 주성분으로한 비시안욕의, 욕조성과 전해조건 등을 변화하여, 도금피막 석출반응의 전기화학적 캐소드분극 곡선측정에 따라, 광택도금 피막의 석출범위...
  • 폐수규제로 용제세척에서 수계세척으로 이동하기위하여, 수계세척제에 대하여, 금후의 동향과 문제해결동향에 관한 소개
  • 무전해 도금의 전제 조건은 금속 피복된 소재의 표면이 촉매 활성화 되어야 한다는 것이다. 많은 물질, 특히 비금속 재료의 경우 표면에 촉매활성이 없으므로 도금공정은 일...
  • pH 4.6 ± 0.2 및 온도 85 ± 2 ℃ 에서 1 g/L 서브미크론 질화규소 입자를 함유하는 차아인산염 환원 무전해 니켈욕을 사용하여 복합 피막을 제조하였다. 일반 Ni-P 피막과 복...
  • 고전류밀도 덴드라이트 형성을 감소시키고 산성 아연염으로부터 얻은된 아연피막의 고전류밀도 거칠기, 입자크기 및 배향을 제어하기 위한 고전류 밀도 전기아연 도금공정 ...