로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11108건
전자분야의 금 Au 합금 석출
Alloy Gold Deposits for Electronic Applications

등록 2012.11.12 ⋅ 32회 인용

출처 Gold Bulletin, 1997년, 영어 6 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅
자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.13
금 Au 합금의 전착공정이 몇년 동안 사용 가능했지만 지금까지 전자 산업에서 거의 적용되지 않는다. 이 기사는 10월 암스테르담에서 개최된 제9차 세계 금속 표면처리 회의에 발표된 논문에 기반을 두고 있으며, 사용가능한 수많은 합금 금 시스템에 대한 문헌을 검토한 다음 저자가 고려한 특정공정에 대한 만족스러운 평...
  • 본 발명은 구리이온 공급원, 글리옥실산 공급원 및 환원제 및 적어도 폴리아미노 디석신산 또는 폴리아미노 모노석신산, 폴리아미노 디석신의 혼합물을 포함하는 무전해...
  • 무전해 흑색 Ni-Cu-P 합금도금을 강판표면에 실험하였고, 표면코팅에 있어서 흑색화 효과와 성능에 영향을 미치는 요소를 연구하였다. 최적조건은 28 g/L NiSO4⋅6H2O, 30 g/...
  • MEMS (Micro Electro Mechanical System) 장치의 제조에서 전착은 다른 전착기술을 커버 한다. 코발트-니켈-인 CoNiP 도금은 자기특성을 기반으로 장치에 사용되는 것중 하...
  • 구리(동)도금 Copper Plating plating.kr Web 에서는 동을 포함한 1자 단어는 아래와 같이 검색하여 주십시요. 동도금 ⇒ [구리도금] 피로인산동 ⇒ [피로인산구리] 동합금도...
  • 물에 염화팔라듐, 암모니아 용액, 에틸렌디아민4작산, 탄산소다, 티오요소 및 트라진을 혼합한 것을 특징으로하는 팔라듐의 무전해도금욕