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황산 도금욕에서 구리 석출에 대한 벤조트리아졸 영향의 전압전류법 연구
Voltammetric study of the influence of benzotriazole on copper deposition from a sulphuric plating bath

등록 : 2012.11.13 ⋅ 17회 인용

출처 : Applied Electrochemstry, 39권 2009년, 영어 7 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.14
산성 황산염 도금욕에서 백금소재에 구리전착은 첨가제 벤조트리아졸 (BTAH) 유무에 관계없이 조사되었으며, 전압전류법 실험에서 독공정은 BTAH 가있는 경우보다 더 많은 음전위로 이동하였다. 더욱이, 도금공정의 전류밀도는 첨가제가 없을때보다 첨가제가 있을때 더 높았다. 첨가제의 유무에 관계없이 구리도금은 전압전...
  • 첨가제는 플래티 그 수조에서 사용되며 원하는 품질을 유지하려면 보충해야 한다. 또한, 대부분의 제형은 도금 공정을 향상시키기 위해 하나 이상의 계면 활성제를 포함한다...
  • 지금까지 다양한 종류의 흑색크롬 도금욕이 문헌에 보고되었다. 그러나, 도금욕 조성은 현재 실제 실무에서 아직 확립되지 않았다. 이들 도금물의 물리적, 화학적 특성과 착...
  • 베리어형 양극산화 피막에 관한 해설과 양극산화의 역사에 관하 설명을 병용하여 해석하며, 포러스 피막을 이용한 나노 테크로지에 관한 연구를 소개
  • 무전해 니켈-인 합금도금에서 셀륨 화성처리 방법에 관한 검토로, 고온 내산화성을 평가하여, 산화속도 제어기구에 관하여 검토
  • 테프론 코팅 ㆍ Teflon Coating [테프론]은 미국 듀폰 사의 불소수지상품명이다. Teflon 수지는 유기물질 피막으로 내식성과 부식성 등 피막자체는 우수한 성질을 가지고 있...