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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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여러가지 구리양극의 부동태에 있어서 티오요소의 효과 - 황산방법 용액에서 구리의 양극거동
25 ℃ 에서 0.5 mol 황산 H2SO4 의 다양한 구리양극에 대한 티오우레아 thiourea 의 영향에 관하여 조사하였다. 압연 및 어닐링된 구리의 양극반응은 티오요소가 첨가되지 않았을때 전해 및 정제된 구리의 반응보다 더 활발하였다. 구리의 냉간압연이 부동태화 방지에 효과적인 것으로 밝혀졌다. 티오우...
구리/합금
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실무표면기술 · 22권 9호 1971년 · Tsugito YAMASHITA ·
Takeshi TSURUOKA
외 ..
참조 74회
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반도체집적회로의 배선에 사용하는 구리도금막의 불순물
미세배선에 이용되는 구리도금막에 관하여, 피막중의 불순물과 그들의 영향에 관하여 설명
구리/합금
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표면기술 · 63권 4호 2012년 · Kazuyoshi UENO ·
참조 23회
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도금액중 분자구조중에 질소를 함유한것을 특징으로하여 특정의 질소함유 폴리머를 첨가함에 따라 경시 연화 현상이 억제되고, 도금액중 다량의 설포프로필 디설파이드 디소디움 SPS (Bis(3 -sulfopropyl) disulfide disodium) 를 첨가하면 반대로 진행됨을 밝히는 실험을 하였다.
구리/합금
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Japan Inst Metals · 68권 9호 2004년 · Hideo Abe ·
Atsushi Kondo
외 ..
참조 61회
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CuCl2-HCl 매체의 전착은 음이온 교환에 의해 정제된 염화구리 용액에서 구리를 추출하는 깨끗하고 직접적인 방법을 확립하기 위해 조사되었다. 공정의 중요 난제인 음극부식, CuCl 석출 및 석출피막의 거칠기를 고려했다.
구리/합금
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 27권 1997년 · T. KEKESI ·
M. ISSHIKI
참조 35회
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임피던스 기술에 의한 전착 구리의 연구에 대한 첨가제의 효과
타일 임피던스 기법은 0.71 M CuSO4 - 0.80 M H2SO4 용액에서 구리전기도금에 대한 NaCl, 밀착제, 티오 우레아 및 Avitone 의 효과를 연구하는 데 사용되었다. NaCl 은 2 단계 반응 속도에 영향을 미치며 α 착제는 표면의 흡착으로 인한 편광자이다. 가수분해에 의한 밀착제 분해는 임피던스 측정을...
구리/합금
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 15권 1985년 · G. FABRICIUS ·
G. SUNDHOLM
참조 48회
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야누스그린비 Janus Green B 가 주어진 황산 산성 욕에서 구리 전착의 in situ SERS 연구와 전기화학
산성황산염 용액에서 구리 Cu 전착중 디에틸아미노 디메틸아미노 페닐아조 페닐페나지늄 염화물 (Janus Green B, JGB) [3-diethyl amino -7-(4-dimethyl aminophenylazo) -5-phenyl phenazinium chloride]의 거동을 다루었다. 이 조사는 순환 전압전류법과 현장 표면강화 라만분광 전기화학에 의해 관찰...
구리/합금
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Applied Electrochemistry · 36권 2006년 · B. BOZZINI ·
C. MELE
외 ..
참조 87회
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폴리에텔 신타놀 DS-10과 벤즈알데하이드가 포함된 산성 황산욕에서 구리와 주석의 공석
폴리에테르 라폴 DS-10 및 벤잘알데하이드 (BA) 를 함유하는 황산용액의 구리 Cu(ii) 및 주석 Sn(ii) 감소는 임피던스, 볼탐메트릭, XPS 및 XRD 기술을 통해 연구되 하였다. 두 첨가제 모두 할로겐화 불순물이 없는 Cu(ii) 용액의 구리 소재에서 약한 표면 활성을 나타낸다. 효과는 Sn|Sn(ii) 시스템에...
구리/합금
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Applied Electrochemistry · 39권 2009년 · A. Survila ·
Z. Mockus
외 ..
참조 54회
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벤조트리아졸이 주어진 황산욕에 있어서 구리 전착
벤조트리아졸 (BTA) 을 포함하는 산성 황산용액에서 구리의 DC 및 펄스도금을 연구하였다. BTA 가 유일한 첨가제인 경우 일반적인 도금 형태보다 더 강한 효과를 가지며 무첨가욕에서 생성된 것보다 도금형태와 표면 밝기를 크게 향상시킨다. XPS 및 전압전류 분석은 BTA 가 석출물 표면에 존재...
구리/합금
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Applied Electrochemistry · 36권 2006년 · NISIT TANTAVICHET ·
MARK PRITZKER
참조 33회
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이전에 식별된 두 가지 주요 범주를 나타내는 독점적인 산성 황산구리 전기도금조의 경우 도금 인장특성이 조 첨가제 및 염화물 농도의 함수로 표시된다. 회로기판 도금중에 도금욕에 축적되는 화학종의 영향과 전류밀도 및 황산구리와 황산의 농도 변화에 대해서도 논의하였다.
구리/합금
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 15권 1985년 · DENNIS ANDERSON ·
RON HAAK
외 ..
참조 35회
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디메르캅토 티아졸/피로인산구리 시스템의 전착인장특성에 대한 다양한 작동변수의 효과를 정확하게 정의하는 새로운 데이터가 제공 한다. 높은 연성 및 높은 인장강도를 산출하는 두가지 첨가제 농도 범위가 표시 된다. 특징적인 도금 미세구조가 식별되고 인장특성과 연관 된다. 결과는 가산기능과 회...
구리/합금
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 12권 1982년 · C. OGDEN ·
D. TENCH
외 ..
참조 35회
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