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임피던스 기술에 의한 전착 구리의 연구에 대한 첨가제의 효과
The effect of additives on the electrodeposition of copper studied by the impedance technique

등록 : 2012.11.14 ⋅ 24회 인용

출처 : APPLIED ELECTROCHEMISTRY, 15권 1985년, 영어 5 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.14
타일 임피던스 기법은 0.71 M CuSO4 - 0.80 M H2SO4 용액에서 구리전기도금에 대한 NaCl, 밀착제, 티오 우레아 및 Avitone 의 효과를 연구하는 데 사용되었다. NaCl 은 2 단계 반응 속도에 영향을 미치며 α 착제는 표면의 흡착으로 인한 편광자이다. 가수분해에 의한 밀착제 분해는 임피던스 측정을 사용하여 추적할수 ...
  • NI을 5~10% 공석하는 장식 방식용의 합금도금 암모니아 이온을 함유한 중성욕 염화욕보다 평활성이 우수하여 대부분의 부품에 도금가능 고탄소강 주물등에 도금가능 [ZIN-LO...
  • 다마신 구리 Cu 의 용해가 알코올 함유 인산 H3PO4 전해연마 전해질에서 유기산의 촉진제에 어떻게 의존하는지 탐구하였다. 다른 촉진제, 아세트산, 구연산, 시트라진산...
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  • 팔라듐 테트라-아미노 착화물 이온, 적어도 10 g/l 농도의 팔라듐금속 및 적어도 하나의 탄산염 또는 적어도 하나의 카보네이트 또는 약 7.5 g/l 초과 및 약 150 g/l 미만 ...