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검색글 Osamu YANAGISAWA 1건
각종 분말표면에의 무전해도금 처리와 방전소결 이용에 의한 고성능 소결체의 제작
Preparation of high preformance Sintered Compacts by Utiliation of both electroless Plating Treatment and spark sintering to some powders

등록 : 2013.01.03 ⋅ 20회 인용

출처 : 분말 및 분말야금, 53권 12호 2006년, 일어 10 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2023.08.08
각종 분말을 아세톤중에 초음파 세척함에 따라 분말표면의 알칼리 탈지를 하였다. 도금전처리로서 알칼리 탈지시간은 1.2 ks 이다. 그후 소정온도 (353~363 K) 와 시간 (0.9~5.4 ks) 의 조건으로, 무전해 도금욕중의 소정량의 분말을 침적하였다. 무전해 Ni 도금용의 수용액 조성은 NiSO4⋅6H2O 30 g/l, NaH2PO2⋅H2O 20 g/l, ...
  • 코발트 합금박막에 대한 무전해도금욕 개발의 일환중 수직기록 매체의 개발에 관한 기초 연구를 목적으로 무전해코발트합금 박막에 대한 여러 착화제의 영향외에 도...
  • 침지주석 (치환) 도금 ^ Tin Immersion Plating 침지주석은 무전해 방법을 사용하여 치환 석출된 주석으로 PCB 의 구리층에 주로 사용한다. 주석 도금은 [회로기판] 의 산화...
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  • 전면 광택 니켈 도금후 중앙의 사각형 부분에 일정한 두께의 도금을하는 것으로, 이른바 기능도금 이었다. 도금이 불필요한 부분은 고무 패킹으로 카바하는데 패킹에서 도금...
  • 복합 구연산염 암모니아욕에서 구리 및 니켈 합금의 전착 동역학은 분극화 및 전기화학적 임피던스 기술을 통해 조사하였다. 복합 구리원 Cu(II) Cit의 2단계 방전은 합금 ...