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비 포름알데하이드 무전해구리 도금의 가속화
The Acceleration of Nonformaldehyde Electroless Copper Plating

등록 2013.01.11 ⋅ 42회 인용

출처 Electrochemical Society, 149권 12호 2002년, 영어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.21
비 포름알데하이드의 낮은 pH (고 알칼리욕과 비교하여) 무전해구리도금을 조사하었다. 티오우레아 및 이의 유도체는 착화제로서 HEDTA (N-2하이드록시 에틸 (에틸렌디아민 트리아세트산 삼나트륨염 수화물) 및 차아인산소다을 사용한 무전해구리 도금액의 도금속도를 증가시키는 것으로 나타났으며, 1.0 ppm 의 티...
  • 도금의 열특성, 특히 다이아몬드나 cTN을 이용한 복합도금막의 열측성에 관하여 검토
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  • 금도금은 우수한 내식성, 전도성 및 기타 특성으로 인해 전자 제품, 휴대폰 및 보석류 등에 많이 사용된다. 탈륨(Tl)은 안정한 석출물을 얻기 위해 접합에 결정 조절제...
  • 무전해니켈에서 착화제로 구연산을 사용할 경우 도금액내 구연산은 도금중 소모가 되나요? 소모가 된다면 적정하는 방법이 있나요? 전해 니켈에서도 구연산을 사용하는 방법...
  • 무전해 니켈도금의 분야에 관한 것으로 개량무전해 니켈도금욕및 여러기질의 표면에 도금을할 경우 그 개량욕의 사용에 관한것