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MEMS 무전해구리 도금의 기술
Technology of Electroless Copper Plating for MEMS

등록 2013.03.04 ⋅ 31회 인용

출처 NA, NA, 영어 6 쪽

분류 해설

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저자

Yi Li1) Xiang Han2) Yilong Hao3) Guizhen Yan4) Wengang Wu5)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.17
MEMS 를 위해 새로 개발된 무전해구리 도금 기술이 이 논문에 보고되었다. 무전해도금된 구리막이 실리콘 표면에 완벽하게 접착되도록 하기위해 이온주입 및 KOH 에칭과 결합된 산소플라즈마 충격을 사용하여 실리콘 표면에 물리적 처리할 것을 제안한다. 구리피막의 두께와 시트 저항은 각각 1500 옹스트롬과 0.14 Ω/cm2 (...

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