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검색글 Teruaki SHIMOJI 1건
무전해은 Ag 도금의 현황과 장래
The situation and future of electroless silver plating solution

등록 : 2008.08.10 ⋅ 34회 인용

출처 : 표면기술, 58권 2호 2007년, 이본어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
무전해 귀금속 도금욕의 특성과 그 이용 목적에 관하여 소개하고, 무전해은 Ag 도금욕에 관하여 설명
  • 환원전위 [표준환원전위] (Reduction Voltage) 참고 환원전위
  • 무전해 Ni 도금욕에 Cr 착체를 첨가하여, Ni 합금피막에 연속적으로 Cr을 공석하는 실험
  • HEDP 구리도금의 밀도에 대한 계면활성제의 효과를 연구하였다. 구리 전착의 전기 화학적 거동을 선형 전위스캐닝 방법으로 연구하고, 도금액과 소재 사이의 접촉각을 시험 ...
  • 메탈라이징 ㆍ Metallizing 세라믹ㆍ플라스틱 등 비금속의 표면의 금속화법을 말한다. 보통은 [무전해도금]ㆍ[용사]ㆍ[진공증착]ㆍ[스퍼터링]ㆍ[이온플레이팅|이온 플레이팅...
  • 빌드업 방식 ^ BuildUp PCB 다층 PCB 형성에 있어 도체층과 절연층을 한층씩 형성해 도체층을 쌓아가는 식으로, 양면기판의 경우 차례로 적층해 층간마다 필요한 비아 (Via,...