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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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전자장치의 금속화 및 연결에 사용되는 도금기술에 중점을 둘것이다. 금속화에서는 반도체 및 PCB용 구리도금에 의한 배선형성, 특히 첨가제에 중점을 두고, 구리 전기도금에 의한 비아필링, 절연층과 도큼층된 금속간의 밀착강도 향상에 대해 설명한다. 전자장치의 연결에서는 전기도금 및 무전해도금...
구리/합금
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전기화학 · 74권 1호 2006년 · Hideo HONMA ·
Kimiko OYAMADA
참조 20회
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유기 첨가제로서 지방족 및 방향족 디아민이 주어진 구리의 전착
산성황산염 용액에서 구리전착에 대한 유기첨가제로 아민의 영향은 다양한 전기화학적방법 [전위역학방법, 회전실린더전극(RCE) 및 회전디스크전극(RDE)]과 주사전자현미경 (scanning electron microscopy) SEM)]은 표면 형태가 유기첨가제의 특성에 크게 영향을 받았음을 나타 내었다. 이것은 돌기의 ...
구리/합금
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Electrochemistry · 80권 4호 2012년 · H. H. ABDEL-RAHMAN ·
A. A. HARFOUSH
외 ..
참조 18회
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고전류밀도에서 첨가제에 따른 구리도금의 표면 특성 연구
첨가제가 구리표면에 미치는 영향을 알아보기 위해 정전압 실험을 사용하여, 레벨러로 사용되는 glue 와 결정립 미세화로 사용되는 티오우레아 thiourea 를 첨가하여 구리표면 성장변화를 관찰하였다.
구리/합금
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Micr. & Pack Soci. · 18권 1호 2011년 · 심진용 ·
문윤성
외 ..
참조 13회
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전해액 조성에 따른 구리박막의 전기적 특성 변화에 대한 연구
구리금속배선의 물리적 특성과 전기적 특성의 상관관계에 대한 연구가 충분하지 않아, 전기도금된 구리박막 의 비저항에 대하여 전해액이 미치는 영향을 조사
구리/합금
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한국재료학회지 · 19권 6호 2009년 · 송유진 ·
서정혜
외 ..
참조 12회
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TSV 필링 공정에서 평활제가 구리 비아필링에 미치는 영향 연구
첨가제의 사용량을 줄이기 위하여 다양한 첨가제 중에 평활제만을 사용하여 비아필링 실험을 진행하였으며, 첨가제의 양에 따른 표면 형상 및 비아필링의 형상을 관찰
구리/합금
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마이크로전자 및 패키징학회지 · 19권 2호 2012년 · 정명원 ·
김기태
외 ..
참조 12회
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구리 씨앗층 (Copper Seed Layer) 형성 및 도금첨가제에 따른 구리 비아 필링 (Copper Via Filling)
효율적으로 PCB 와 수동부품을 연결하기 위해 BVH (blind via hole) 를 형성하고, 디스미어 (desmear) 처리, 무전해구리도금을 이용하여 씨앗층 seed layer 을 형성후 전기도금을 통해 구리비아필링 (Cu via filling) 을 하였다. 버텀업 수퍼필링 (Bottom-up super filling) 의 형상, 즉 결함이 없...
구리/합금
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한국재료학회지 · 22권 7호 2012년 · 이현주 ·
지창욱
외 ..
참조 94회
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3D 패키지용 Via 구리충전시 전류밀도와 유기첨가제의 영향
전해도금시 기본적인 전해액만으로도 충분한 도금이 가능하지만, 조성과 농도에 따라 도금된 금속의 물리적 성질의 변화 및 조절이 가능한 유기첨가제를 이용하여 도금된 구리전착막의 특성을 향상시키기 위한 연구들이 진행되고 있다. 유기첨가제의 종류에는 일반적으로 가속제 (Accelerator), 억제제 ...
구리/합금
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한국재료학회지 · 22권 7호 2012년 · 최은혜 ·
이연승
외 ..
참조 21회
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인쇄회로 기판상의 금속 배선을 위한 구리도금막 형성 : 무전해 중성공정
강염기성 조건을 갖는 일반적인 무전해구리도금법을 양극산화 알루미늄 기판상에 적용하기에는 적절하지 않아, 중성 근처 의 pH(6.5~8) 조건을 갖는 무전해 구리도금 용액을 사용하여 양극산화 알루미늄 기판상에 성장시킨 구리박막 특성을 다양한 분석 방법을 통해 연구
구리/합금
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한국재료학회지 · 23권 11호 2013년 · 조양래 ·
이연승
외 ..
참조 20회
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피로인산 구리용액으로 부터 전기도금된 구리 (Cu) 필름의 특성에 미치는 도금조건의 영향
피로인산구리용액에서 전기도금 공정을 이용하여 상온과 55 ℃ 에서 각각 제조된 구리 Cu 박막의 특성에 미치는 전류밀도, 도금용액 온도, pH의 영향에 대한 연구를 수행하였다. 전류효율은 전류밀도가 증가함에 따라 감소하였으나, 도금용액의 온도가 증가함에 따라 증가하는 경향을 나타내었다...
구리/합금
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한국전기학회 · 16권 1호 2013년 · 신동율 ·
심철용
외 ..
참조 25회
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전해 구리 비아필링 도금에서 염소이온이 가속제와 억제제에 미치는 영향
억제제는 PEG (폴리에틸렌글리콜), 가속제는 SPS (비스 (3-3 -설포프로필 디설파이드) 를 사용하였다. 염소이온, 억제제 및 가속제의 첨가량 비율에 따른 도금액을 galvanostat 를 통해 정전류를 가하여 전압변화를 관찰하였으며, 또한 전해 구리 비아필링 (Cu Via-Filling)을 하여 비아홀 단면관찰...
구리/합금
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한국표면공학회지 · 46권 4호 2013년 · 유현철 ·
조진기
참조 55회
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