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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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Cl- PEG SPS 가 포함된 용액에 있어서 구리 전착중의 첨가제 거동
염화물 이온, 폴리에틸렌글리콜 ( PEG) 및 비스 3-설포프로필 디설파이드소다 ( SPS) 를 포함하는 산성구리도금액의 첨가거동에 대한 실험적 조사를 문서화하였다. 이러한 방법은 구리 인터커넥트를 전기도금하기 위해 상업적으로 사용되는 단순화된 해법을 나타낸다. 갈바노스태틱 (galv...
구리/합금
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Electrochemical Society · 150권 6호 2003년 · Min Tan ·
John N. Harb
참조 36회
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비시안 전해로부터 구리 전착의 전압전류와 형태적 특성
글리세롤을 기반으로한 알칼리 전해질을 사용하여 AISI 1010 철강에 구리를 전착을 연구하였다. 가성소다 NaOH 농도와 지지 전해질로서의 황산염 의 영향을 전압전류법에 의해 조사하였다. NaOH 농도 P 0.6 M 의 경우 도금조가 안정적이었고 철강에 침지도금이 방지되었다. Voltammetric 연구와 SEM 분...
구리/합금
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Applied Electrochemistry · 32권 2002년 · M.R.H. DE ALMEIDA ·
I.A. CARLOS
외 ..
참조 15회
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다마신 층간 금속 구조의 상온 무전해 도금 구리 시드층 공정
초박형 질화티타늄 TiN 장벽층에 상온 무전해구리도금 시드층의 개발이다. 이 새로운 공정은 0.118 μm 미만 ULSI 공정을 위한 [[다마신[] 층간 금속구조와 호환 된다. 최적의 구리층 두께 50 nm 및 최소 45 nm 도금속도를 목표로하였다. 원자간력 현미경 (AFM) 은 시드층의 불균일성이 피막두께의 1...
구리/합금
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Microelectronic Engineering · 50권 2000년 · Joseph P. O’Kelly ·
Karen F. Mongey
외 ..
참조 17회
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황산구리-황산욕에 있어서 구리의 전기도금에 대한 염소 이온 효과의 미세 구조 연구
순수 티타늄 소재에 구리도금의 전기 결정화 거동을 연구하였다. 전기도금은 45~350 ppm 의 다양한 염화물 첨가와 함께 황산 제2구리 - 황산욕에서 0.7 A/cm2, 65 ℃ 에서 수행되었다. 도금피막의 초기 성장형태 및 미세구조는 전계방출 주사전자 현미경 FESEM 및 에너지 분산형 X-선분광기가 통합된 고...
구리/합금
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Electrochemical Society · 152권 9호 2005년 · Y. L. Kao ·
K. C. Li
외 ..
참조 22회
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스루홀 도금에 있어서 균일한 구리 석출에 대한 펄스도금의 주파수 효과
PEG-MPS-Cl 의 존재하에서 균일성은 20 또는 10 mA/cm2 의 직류에서 향상된다. PC 및 PR 도금을 사용하는 첨가제가 있는 도금조의 경우 고주파수 및 저주파에서 사용하는 경향은 첨가제가 없는 조의 경향과 유사하다. 그러나 고주파 PC 및 PR에 의한 개선은 도금이 흡착제어하에 있기 때문에 미미하다.
구리/합금
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Electrochemical Society · 150권 5호 2003년 · Wen-Ching Tsai ·
Chi-Chao Wan
외 ..
참조 18회
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포름알데하이드 프리 무전해구리 도금공정과 공정에 공정어 있어서 사용된 용액
포름알데하이드를 사용하지 않고 무전해구리 도금공정에 사용되는 무전해구리 도금액을 제공한다. 이를 위해 무전해구리 도금공정이 개시되어 있는데, 이는 수지 소재에 팔라듐 또는 팔라듐-주석 촉매를 피복한후 그 위에 촉매가 피복된 수지소재를 포름알데하이드가 없는 무전해구리 도금으로 처리하는...
구리/합금
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미국특허 · 2004-0253450 A1 · Masaru Seita ·
Hideki Tsuchida,
외 ..
참조 17회
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초미세 구리 Cu 배선의 미세구조와 저항율에 있어서 황산구리 순도의 영향
순도가 다른 2종류의 황산구리로 건욕된 도금욕과 공칭순도 4N의 함인 구리양극을 이용한 구리배선을 형성하고, 배선저항율에 있어서 황산구리의 순도 영향을 밝히고, 각각 재료의 효과와 저항율 저감 메카니즘을 검토
구리/합금
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금속학회지 · 75권 4호 2011년 · Suguru Tashiro ·
Khyoupin Khoo
외 ..
참조 7회
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인쇄회로용 황산구리도금은 광택제를 사용되고 있으나, 장시간 사용하면 광택제가 분해하여, 불순물이 되어 도금액의 색이 청색-녹색으로 변한다. 이와 같이 불순물이 축적되면 구리피막의 물성이 저하되어 정기적인 활성탄여과 처리하지 않으면 안된다.
구리/합금
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알루미늄표면처리연구회보 · 174권 95호 · Masayuki Okumura ·
Kenji Wada
참조 14회
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무전해 구리 석출에 영향을 미치는 욕 조건 - 평가
구리의 무전해도금은 높은 선택성, 매우 얇은 시드층의 사용에 우수한 스텝커버리지, 우수한 트렌치 충전용량 및 웨이퍼의 전기적접촉에 대한 필요가 없기 때문에 구리 리트로 도금보다 더 매력적인 공정으로 간주된다.
구리/합금
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IJRS · 3권 4호 2014년 · P. Balaramesh ·
P. Venkatesh
외 ..
참조 17회
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시스틴과 메티오닌의 첨가작용은 방사성 동위 원소 및 갈바노 스태틱 과전압 측정으로 연구되었다. 표면 커버리지 범위 사이에는 큰 불일치가 있는것 으로 나타났다. 광동위원소 기술에 의해 결정된 폐색률과 광석을 단순부위 차단하여 과전압 증가로부터 추정 하였다. 메티오닌의 평균 흡착속도는 전류...
구리/합금
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McGill University · Aug 1972 · Robert James Gale ·
참조 12회
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