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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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산성욕에 있어서 아연 주조에 대한 시안화 구리 석출의 부식
아연 다이캐스트의 시안화물 용액에서 도금된 구리피막의 부식 가능성과 형태는 두 번째 구리도금을 위해 산업에서 사용되는 것과 유사한 산성용액을 연구하였다. 부식전위에 대한 구리도금 변수의 영향을 결정하기 위해 개방회로 전위측정 및 중량측정 방법이 사용되었다. 첨가제의 유무, 전류밀도 및 ...
구리/합금
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 29권 1999년 · T. F. OTERO ·
J. L. RODRIAGUEZ-JIMEÂNEZ
참조 19회
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유기 첨가제가 포함된 산성구리 도금욕의 분극거동에 대한 역펄스 전류의 효과
폴리에테르, 설포프로필 황화물 및 염화물 이온을 포함하는 산성구리 용액의 분극거동은 직접 및 펄스 역전류를 사용하여 연구하였다. 전해질에 침지된 구리막의 나머지 전위에 대한 이러한 첨가제의 효과도 연구되었다. 폴리 에테르는 구리도금을 억제하는 효과가있는 반면 설포프로필 황화물은 자...
구리/합금
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 20권 1990년 · T. PEARSON ·
J. K. DENNIS
참조 26회
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니켈-구리-인 NiCuP 도금된 폴리에스텔 섬유의 특성에서 구리함량의 영향
무전해 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 도금 폴리에스테르 직물의 구리함량은 주로 도금용액의 구리이온 농도에 따라 달라지며, 이는 다시 도금의 특성에 상당한 영향을 미친다. 황산구리염 CuSO4 농도가 무전해 Ni-Cu-P 도금의 도금속도, 구성, 표면형태, 결정구조, 표면저항 및 전자기간섭 (EMI) 차폐효과에 미...
구리/합금
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Appl Electrochem · 39권 2009년 · R. H. Guo ·
S. Q. Jiang
외 ..
참조 30회
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산성 무전해 니켈 도금조에서 니켈도금에 대한 할로겐화 이온 (불소 F-, 염소 Cl-, 브롬 Br-, 요드 I-) 의 영향을 조사 하였다. 할로겐 이온은 니켈도금에 상당한 영향을 미치는 것으로 밝혀졌으며, 그 결과는 혼합전위 이론을 사용하여 완전히 설명 할 수 없다. 팔라듐 이온과 할로겐화 이온의 안정성 ...
구리/합금
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 26권 1996년 · G.S. TZENG ·
참조 18회
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회로기판 도금에서 파생된 오염물질을 포함하는 산성구리욕에서. 새로 준비된 도금욕과 생산 도금욕 모두에 대한 결과가 제공되고 펄스 및 선형스위프 전압전류법 스트리핑 분석 기술을 비교하였다.
구리/합금
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Electrochemical Society · Apr 1985 · Dennis Tench ·
John White
참조 42회
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도금현장에 있어서 1가 이온농도의 간단한 정량방법의 확립을 목적으로, 수용성 킬레이트 시약을 이용한 비색 분석법에 관하여 검토하고 비수용성의 쿠부로인계의 시약을 이용하여 1가 구리이온 농도의 측정이 가능하다는 Saito 의 보고도 있다.
구리/합금
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표면기술 · 63권 2호 2012년 · HIroaki NOMA ·
Toshiaki KOGA
외 ..
참조 28회
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유독한 시안을 사용하지 않고 환경조화형 설포호박산욕에서 만든 스펙큘럼(CuSn) 합금도금피막의 색조, 금도금하지로서의 내식성 및 접촉저항에 관하여 검토..
구리/합금
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표면기술 · 62권 12호 2011년 · toshihiro NAKAMURA ·
Tokyo YAMAMOTO
외 ..
참조 53회
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에틸렌디아민 착화욕의 구리전석에서 니켈(ii)의 효과
에틸렌디아민 복합욕에서 질화티타늄 TiN 및 ITO 와 같은 고저항 소재에 직접 구리전착을 설명 하였다. 구리전착은 1 A/dm2 및 50 ℃ 에서 수행되었다. 티오디글리콜산을 첨가하여 매끄러운 표면을 얻었다. TiN 에 도금된 구리피막의 우수한 밀착력은 테이프 박리 테스트에서 달성되었다. 에틸렌디아민 ...
구리/합금
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표면기술 · 61권 12호 2011년 · Hidetoshi ARIMURA ·
Toshihiko SHIGEMATSU
외 ..
참조 66회
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디아릴아민 첨가제, 촉진제, 억제제와 복수의 첨가제를 첨가한 경우를 비교하고, 전류밀도를 올릴때의 도금시간 단축, 한층 도금막 표면에 있어서 광택영역의 확대를 목적으로한 연구
구리/합금
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표면기술 · 62권 12호 2011년 · Yoshihiro ANAMI ·
Minoru TAKEUCHI
외 ..
참조 51회
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차세대 전자회로 기판용 황산구리도금 필링 기술
전자회로기판과 반도체 분야에서는 황산구리도금 기술을 위해 블라인드 비아필링 도금이나 스루홀도금 등의 실장 프로세스를 사용해 왔다. 최근에는 스루 실리콘 비아나 돌기 전극(범프) 등의 웨이퍼 레벨에서 고밀도 실장에 대응하는 프로세스도 개발 중이다. 이와 같은 기 술 개발을 통해...
구리/합금
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표면실장기술 · 3호 2011년 · Takuro SATO ·
Hideki HAGIWARA
외 ..
참조 52회
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