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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

자료수 10977 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

비아필링이 프린트 배선판이나 삼차원 실장에서 폭넓게 사용되면서 비아홀의 도금 결정 성장에 대한 연구의 필요성이 부각되고 있다. 따라서 이 글에서는 비아홀을 넣는 과정에서 경시적으로 관찰하는 방법을 사용해 도금의 결정 조직을 분석하는 과정을 표준, 다층 도금, 펄스 도금 상태의 비...

구리/합금 · 표면실장기술 · 6호 2011년 · Yohei WAKUDA · Masaharu SUGIMOTO 외 .. 참조 63회

젤라틴 또는 시스틴의 존재하에서 황산구리 용액에 소량의 시안화물 이온이 있으면 전류밀도가 적절하게 제어되는 경우 광택구리의 전착이 가능하다. 황산욕에 시안화 이온만 첨가하면 현저한 탈분극을 일으키며 이는 젤라틴이나 시스틴이 존재할때 강하게 나타난다. 약 240 + 10 mv 의 편광은 도금피막...

구리/합금 · Electrochemical Society · 115권 6호 1968년 · S. Venkatachalam · C. A. Winkler 참조 79회

구리는 용액에서 전착된 최초의 금속중 하나였다. 산성 황산욕은 100년 넘게 사용되어 왔다. 오늘날 도금분야뿐만 아니라 전해정제 및 구리전해조 분야에서도 폭넓게 응용되고 있다. 매년 수백만 파운드의 구리가 전착된다. 도금 분야에 국한하여 저자는 산성 구리욕의 구성, 작동 및 적용에 대해 자세...

구리/합금 · NA · NA · J.Homer Winkler · 참조 74회

구리의 펄스 전기분해는 황산구리욕에서 구리를 전착하여 체계적으로 조사되었다. 전류 밀도 범위가 2.5~7.5 A/dm2 인 10~100 Hz 주파수에서 5~80 % 의 펄스 듀티사이클이 사용되었다. 직류 및 펄스전류를 모두 사용하는 Hull Cell 패널에 외관이 기록되었다. 전류효율, 음극전위 및 경도 및 다공성과 ...

구리/합금 · Plating & Surface Finishing · 8월 1992 · G.Davaraj · S.K.Swshadri 참조 76회

구리도금 비아홀 충진 도금액은 구리, 황산, 소량의 염소와 2~4 종의 유기첨가제로 구성된다. 구리도금 비아 충진 액조성은 구리농도가 높고 황산농도는 낮다. 장식용 황산구리도금에 가까운 CuSO4 5H2O 180~240 g/ℓ 조성이다. FC 기판이나 차량탑재 기판 ECU (Engine Control Unit) 용의 [[스루홀]...

구리/합금 · 한국과학기술정보연구원 · na · 김유상 · 참조 171회

연구에서는 구리니켈 CuNi 합금도금을 위해 구연산을 착화제로써 사용하였을 때, 도금액의 pH 가 도금층의 물리적, 화학적, 전기화학적 특성에 미치는 효과를 살펴보았다. 또한, CuNi 합금도금층의 화학적 조성과 도금층의 내식성을 연관지었다. (1) 구연산을 착화제로한 CuNi 합금도금은, 용액의 pH 상...

구리/합금 · 한국표면공학회지 · 44권 3호 2011년 · 이주열 · 임성봉 외 .. 참조 125회

시안화물 용액의 구리도금은 일반적으로 전기주조 및 유사한 응용 분야를 위한 비교적 두꺼운 도금피막에 적합하지 않다. 시안화액은 독성 및 폐기물처리 문제로 인해 점점 비선호되고 있으며 비 시안화액으로 대체되고 있다. 한때 인쇄배선판의 홀을 통해 도금하는데 많이 사용되었던 피로인산액은 고...

구리/합금 · Morden Electroplating · 5th Edited · JACK W. DINI · DEXTER D. SNYDER 참조 99회

분극저항이 큰 약산성 에틸렌디아민 착체욕을 이용하고, 비저항이 큰 Ti 나 TiN 등의 기재상에 직접 구리도금을 하고, 만든 피막의 물성을 평가하여 차세대의 반도체 디바이스나 프린트 배선판 제조에 있어서 구리배선 형성 적용에 관하여 소개 [比抵抗の大きな基材への直接銅電析と析出皮膜の物性]

구리/합금 · 표면기술 · 62권 9호 2011년 · Hidetoshi ARIMURA · Takaaki TSURUOKA 외 .. 참조 84회

입계 산란을 줄이기 위해서는 입계의 감소 즉 입자 크기의 확대가 유효하다고 생각된다. 구리 배선에 사용되는 구리는 황산 구리도금욕을 이용한 전기도금에 의해 도금된다. 도금액에 포함된 미세패턴에 보이드 없는 첨가제로서 억제제나 촉진제 등의 유기분자가 첨가되어 있다. 이러한 유기분자는 도금...

구리/합금 · 표면기술 · 61권 8호 2010년 · Kazuyoshi UENO · Yuji SHIMADA 외 .. 참조 39회

전해동박의 석출표면의 평골화와 첨가제의 영향을 검토할 목적으로, 전해동벅의 제작시 표면거칠기, 표면형태, 결정배향에 관하여 조사하고, 첨가제의 흡착거동을 관할하기위하여 QCM 측정을 하였고, 도금욕중의 첨가제의 작용기구를 검토하기위하여 캐소드분극측정도 하였다.

구리/합금 · 화학공학논문집 · 37권 6호 2011년 · Erika TAKADA · Naoki OKAMOTO 외 .. 참조 157회

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