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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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전해액 조성이 전기도금으로 제작된 구리박막의 특성에 미치는 영향
전기도금된 구리박막의 비저항에 대한 전해액이 미치는 영향을 조사
구리/합금
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한국해양정보통신학회 · 2008 추계종합학술대회 · 송우지 ·
서정혜
외 ..
참조 21회
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그라비아 제판용 전석 구리도금 피막의 첨가제에 의한 물성변화와 경화제 농도의 추정방법
전기구리 도금욕에 시판첨가제의 첨가농도를 변화한 도금으로, 만든 피막의 물성을 여러방법으로 측정검토하여, 신율과 도금욕중의 경화제농도와의 관계와, 피막의 신율을 측정함에 따라 역으로 도금욕중의 경화제농도의 측정에 관한 연구 [グラビア製版用電析銅めっき皮膜の添加剤による物性変化と硬化...
구리/합금
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일본인쇄학회지 · 43권 4호 2006년 · Hideo ABE ·
Tatsuo ITO
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참조 18회
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여러가지 구리양극의 부동태에 있어서 티오요소의 효과 - 황산방법 용액에서 구리의 양극거동
25 ℃ 에서 0.5 mol 황산 H2SO4 의 다양한 구리양극에 대한 티오우레아 thiourea 의 영향에 관하여 조사하였다. 압연 및 어닐링된 구리의 양극반응은 티오요소가 첨가되지 않았을때 전해 및 정제된 구리의 반응보다 더 활발하였다. 구리의 냉간압연이 부동태화 방지에 효과적인 것으로 밝혀졌다. 티오우...
구리/합금
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실무표면기술 · 22권 9호 1971년 · Tsugito YAMASHITA ·
Takeshi TSURUOKA
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참조 41회
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반도체집적회로의 배선에 사용하는 구리도금막의 불순물
미세배선에 이용되는 구리도금막에 관하여, 피막중의 불순물과 그들의 영향에 관하여 설명
구리/합금
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표면기술 · 63권 4호 2012년 · Kazuyoshi UENO ·
참조 9회
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도금액중 분자구조중에 질소를 함유한것을 특징으로하여 특정의 질소함유 폴리머를 첨가함에 따라 경시 연화 현상이 억제되고, 도금액중 다량의 설포프로필 디설파이드 디소디움 SPS (Bis(3 -sulfopropyl) disulfide disodium) 를 첨가하면 반대로 진행됨을 밝히는 실험을 하였다.
구리/합금
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Japan Inst Metals · 68권 9호 2004년 · Hideo Abe ·
Atsushi Kondo
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참조 26회
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CuCl2-HCl 매체의 전착은 음이온 교환에 의해 정제된 염화구리 용액에서 구리를 추출하는 깨끗하고 직접적인 방법을 확립하기 위해 조사되었다. 공정의 중요 난제인 음극부식, CuCl 석출 및 석출피막의 거칠기를 고려했다.
구리/합금
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 27권 1997년 · T. KEKESI ·
M. ISSHIKI
참조 15회
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임피던스 기술에 의한 전착 구리의 연구에 대한 첨가제의 효과
타일 임피던스 기법은 0.71 M CuSO4 - 0.80 M H2SO4 용액에서 구리전기도금에 대한 NaCl, 밀착제, 티오 우레아 및 Avitone 의 효과를 연구하는 데 사용되었다. NaCl 은 2 단계 반응 속도에 영향을 미치며 α 착제는 표면의 흡착으로 인한 편광자이다. 가수분해에 의한 밀착제 분해는 임피던스 측정을...
구리/합금
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 15권 1985년 · G. FABRICIUS ·
G. SUNDHOLM
참조 26회
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야누스그린비 Janus Green B 가 주어진 황산 산성 욕에서 구리 전착의 in situ SERS 연구와 전기화학
산성황산염 용액에서 구리 Cu 전착중 디에틸아미노 디메틸아미노 페닐아조 페닐페나지늄 염화물 (Janus Green B, JGB) [3-diethyl amino -7-(4-dimethyl aminophenylazo) -5-phenyl phenazinium chloride]의 거동을 다루었다. 이 조사는 순환 전압전류법과 현장 표면강화 라만분광 전기화학에 의해 관찰...
구리/합금
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Applied Electrochemistry · 36권 2006년 · B. BOZZINI ·
C. MELE
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참조 50회
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폴리에텔 신타놀 DS-10과 벤즈알데하이드가 포함된 산성 황산욕에서 구리와 주석의 공석
폴리에테르 라폴 DS-10 및 벤잘알데하이드 (BA) 를 함유하는 황산용액의 구리 Cu(ii) 및 주석 Sn(ii) 감소는 임피던스, 볼탐메트릭, XPS 및 XRD 기술을 통해 연구되 하였다. 두 첨가제 모두 할로겐화 불순물이 없는 Cu(ii) 용액의 구리 소재에서 약한 표면 활성을 나타낸다. 효과는 Sn|Sn(ii) 시스템에...
구리/합금
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Applied Electrochemistry · 39권 2009년 · A. Survila ·
Z. Mockus
외 ..
참조 28회
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벤조트리아졸이 주어진 황산욕에 있어서 구리 전착
벤조트리아졸 (BTA) 을 포함하는 산성 황산용액에서 구리의 DC 및 펄스도금을 연구하였다. BTA 가 유일한 첨가제인 경우 일반적인 도금 형태보다 더 강한 효과를 가지며 무첨가욕에서 생성된 것보다 도금형태와 표면 밝기를 크게 향상시킨다. XPS 및 전압전류 분석은 BTA 가 석출물 표면에 존재...
구리/합금
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Applied Electrochemistry · 36권 2006년 · NISIT TANTAVICHET ·
MARK PRITZKER
참조 21회
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