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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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황산 도금욕에서 구리 석출에 대한 벤조트리아졸 영향의 전압전류법 연구
산성 황산염 도금욕에서 백금소재에 구리전착은 첨가제 벤조트리아졸 (BTAH) 유무에 관계없이 조사되었으며, 전압전류법 실험에서 독공정은 BTAH 가있는 경우보다 더 많은 음전위로 이동하였다. 더욱이, 도금공정의 전류밀도는 첨가제가 없을때보다 첨가제가 있을때 더 높았다. 첨가제의 유무에 관계없...
구리/합금
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Applied Electrochemstry · 39권 2009년 · A.C.M. de Moraes ·
J.L.P. Siqueira
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참조 38회
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브롬화 세틸트리메틸 암모늄 (CTAB) 함유 산성 황산욕에서 구리의 전착
우리는 세틸 트리메틸 암모늄 브로마이드 (CTAB) 를 포함하는 산성 황산염용액에서 구리 Cu 의 전극위치에 대한 연구하였다. 이 조사는 순환 전압전류법, 현장 표면강화 라만분광법 (SERS), 주사전자 현미경 (SEM) 및 투과전자 현미경 (TEM) 을 기반으로 조사하였다. 광범위한 음극 전위에 대한 CTAB 의...
구리/합금
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Applied Electrochemstry · 38권 2008년 · Benedetto Bozzini ·
Lucia D’Urzo
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참조 78회
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피로인산 기반 전해에 있어서 구리-아연 합금의 전착
구리-아연 합금 도금은 실온과 연속 전류에서 피로인산염기반 전해질을 사용하여 연강 소재에 도금 되었다. 폴리 리간드 전해질의 사용과 도금액의 조성, 형태 및 전기화학적 특성에 대한 유기첨가제의 영향도 조사 되었다. 결과는 특히 알릴 알코올을 첨가하면 피로인산염 기반 폴리리간드 전해질에서 ...
구리/합금
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Applied Electrochemistry · 33권 2003년 · L.F. SENNA ·
S.L. DIAZ
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참조 37회
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비시안 산성욕에서 구리-주석 전착의 형태학적 특성에 대한 주석산의 효과
구리와 주석은 주석산염의 존재 및 부재하에 1.0 M 황산도금조에서 백금소재에 전착되었다. Voltammetric 곡선은 -0.310 및 -0.640 V 에서 두 가지 도금공정을 나타내며, 도금조에 주석산염을 추가해도 이동하지 않는다. 타르타르산염의 존재는보다 음극공정 영역에서 전류밀도를 감소시켰다. 금속은 두...
구리/합금
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Applied Electrochemistry · 30권 2000년 · I.A. CARLOS ·
C.A.C. SOUZA
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참조 22회
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무전해 도금의 구조에 대하여 (3) 무전해 구리 합금
구리를 다른금속과 합금에서 포름알데하이드의 양극산화 및 무전해도금 조건에서 수소발생에 현저한 영향을 미친다는 사실이 밝혀졌다. 백금, 팔라듐, 금 Au 또는 니켈의 석출은 진화된 수소의 양과 석출된 금속사이의 비율을 감소시킨다. 수소발생을 줄이면 도금된 합금의 구조에 유리한 영향을 미친다...
구리/합금
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 20권 1990년 · J. E. A. M. van den MEERAKKER ·
J. W. G. de BAKKER
참조 30회
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피로인산욕에서 구리전착의 품질에 관한 철 Fe 과 납 Pb 의 영향
철(iii) Fe 과 납(ii) Pb 이 존재하는 상태에서 피로인산염욕에서 전착된 구리의 품질에 대한 연구결과를 제시하였다. 전기 화학적측정과 도금의 분석은 방전전위가 2.26 - 3.12 P2O7 / Cu (P/C) 몰비 (50 ℃ 에서) 범위에서 구리도금에 존재하는 양이온의 농도에 민감하다는 것을 보여주었다. 상업적으...
구리/합금
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 19권 1989년 · D. DE FILIPPO ·
L. DESSI
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참조 29회
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묽은 산성 황산 용액의 구리 전착 동역학에 대한 티오우레아, 벤조트리아졸 및 4,5-디티아옥탄1,8-디술폰산의 영향
티오우레아 (TU), 벤조트리아졸 (BTA) 및 4,5- 디티아옥탄 -1,8- 디설폰산 (DTODSA) 이 묽은 산 황산용액에서 구리도금에 미치는 영향을 잠재적인 스윕 기법을 사용하여 연구하였다. Tafel 기울기 및 교환 전류밀도는 이러한 유기첨가제의 존재 및 부재에서 결정되었다. TU 및 BTA 는 구리도금 ...
구리/합금
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Applied Electrochemistry · 25권 1995년 · E. E. FARNDON ·
F. C. WALSH
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참조 72회
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폴리에틸렌 글리콜과 염화물 이온이 주어진 산성 황산욕으로 부터 구리의 전착
표면강화 라만산란 (SERS) 분광 전기화학적 조사는 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 및 염화물이온이 있는 상태에서 산성 황산염 용액으로부터 구리 전착중 수행되었다. PEG 관련 밴드는 개방회로전위 (OCP) 와 전기도금 공정중에 명확하게 볼수 있으며, 폴리머가 넓은 음극전위창에서 구리 표면에 안정적으로 ...
구리/합금
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Mater Electron · 17권 2006년 · B. Bozzini ·
L. D’Urzo
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참조 37회
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산성욕에서 구리 전착에 대한 몇가지 지방족 아민의 억제 효과
구리도금에 대한 품질요구 사항을 개선하기 위해 산성 구리욕에 첨가된 일부 억제제의 영향을 연구하였다. 아닐린, N-메틸아닐린, N-에틸아닐린, N,N-디메틸아닐린 (DMA) 및 N,N-디에틸아닐린 (DEA)과 같은 여러가지 방향족 질소 화합물이 억제제로 테스트되었다. 이러한 유기첨가제의 전기화학적 거동...
구리/합금
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Appl Electrochem · 42권 2012년 · Constantin Claudiu Vaduva ·
Nicolae Vaszilcsin
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참조 31회
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첨가제로 벤조트리아졸과 시스테인을 포함된 구연산욕에서 구리-아연 CuZn 합금 피막의 전착
구연산욕과 같은 대체 전해질은 현재 도금의 부식방지를 유지하면서 전기도금 공정의 독성과 비용을 줄이는 것을 목표로 한 구연산염 기본욕이 연구되고 있다. 이 작업에서 구리-아연 Cu-Zn 구리아연합금도금은 일정한 교반속도로 구연산나트륨과 첨가제 ( 벤조트리아졸 및 시스테인) 를...
구리/합금
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App. Electrochem · 40권 2010년 · F. L. G. Silva ·
D. C. B. do Lago
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참조 44회
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