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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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탄소 활성화에 대한 전기 구리 도금욕에 있어서 폴리에틸렌 글리콜의 흡수 평형
폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 은 금속성형, 화장품, 식품 및 연마와 같은 많은 산업에 널리 적용 된다. 중성 계면활성제이며 구리 전기도금 용액에서 광택 첨가제로 사용될수 있다. 활성탄은 전기 도금용액에서 유기불순물을 성공적으로 제거하고 수용액의 특정 필수성분을 효과적으로 제거하기 위해 사용되...
구리/합금
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Colloid and Interface Science · 232권 2000년 · N/A ·
참조 81회
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Cu electroplating 후 annealing처리가 Cu 막에 미치는 효과
전기도금 기술이란 도금하고자 하는 금속이온이 존재하는 수용액 중에 wafer를 담가 전기화학적으로 Cu를 도금하는 방법(electrochemically deposited)을 말한다. 즉 수용액 중에 wafer를 담그면서 도금하는 방법으로 전원과 수용액을 연결할수 있도록 conformal한 전도막(seed layer)을 필요로 한다. ...
구리/합금
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인하대학교 · 2004년 2월 · 권덕율 ·
참조 187회
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새로운 검색방법의 하나로 초임계전류중의 아닐분석방법을 검토
구리/합금
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표면기술 · 61권 8호 2010년 · Kazuyoshi UENO ·
Yuji SHIMADA
외 ..
참조 14회
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구리전석에 있어서 첨가제의 영향에 관한 EQCM법에 의한 해석
물성경시변화의 억제효과를 가진 2M5S액중에 있어서 거동을 해석할 목적으로, 전기화하학수정진동자 마이크로발란스법(EQCM)을 이용하여 2M5S의 액중 거동을 해석
구리/합금
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표면기술 · 61권 4호 2010년 · Dakuya TAKAHASHI ·
MItsuyoshi MATSUDA
외 ..
참조 61회
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더 작은 홀과 증가하는 회로밀도는 PWB 공간을 최소화하는 데 도움이되는 비아인패드 및 스택형 마이크로 비아 설계를 위한 기술을 추진하는 드라이버이다. 비아가 채워지지 않은 비아인패드 설계는 BGA 납땜 조인트에 보이드를 유발하여 신뢰성에 부정적인 영향을 미칠수 있다는 것이 입증되었다. 스택...
구리/합금
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MacDermid Inc · NA · Maria Nikolova ·
Jim Watkowski
외 ..
참조 36회
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브라인드 마이크로 비아 충진과 스루홀 충진의 새로운 도금 기술
블라인드 마이크로비아 충전 기술은 칩 캐리어 및 패키징 산업에서 특히 적층형 비아의 생산을 위해 사용된다. 예를 들어 3개 이상의 충전된 블라인드 마이크로 비아가 서로 겹쳐서 생산될수 있다. 특히 더 큰 소형화를 가능하게하는 이 기술의 장점은, 예를 들어 채워진 비아인 패드에 직접 결합할...
구리/합금
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NA · NA · Stephen Kenny ·
Bert Reents
참조 44회
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구리전석에 있어서 첨가제 흡착기구의 주사형 전기화학 현미경에 의한 해석
SEM 을 이용한 참조전극법으로 각종 첨가제흡착기구를 상세하게 설명
구리/합금
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표면기술 · 60권 12호 2009년 · Natsuki TAKAGASHI ·
Tsugito YAMASHITA
참조 35회
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구리전석에 있어서 첨가제의 흡착기구를 전기화학적으로 해석한 결과에 관하여 설명하였다. 황산구리욕에서 광택평골 전석피막은 PEPEG 염소 Cl-, SPS 또는 MPS 의 3성분을 함유한 욕에서 만들수 있으며 비아필링에도 유효하다. PEG 의 구리전석 반응억제작용은 Cl 이 포함되고, PEG 분자량이 큰쪽...
구리/합금
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표면기술 · 60권 12호 2009년 · tsugito YAMASHITA ·
Hitoshi YAMAGUCH
참조 42회
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구리 Cu 및 은 Ag 금속 배선을 위한 전기화학적 공정
구리배선 형성을 위하여 사용되는 전해도금과 무전해도금에 대하여 연구 동향을 요약하고, 더불어 전해도금과 무전해도금을 통한 은 (Ag) 배선을 정리함
구리/합금
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화학공학 · 47권 2호 2009년 · 권오중 ·
조성기
외 ..
참조 43회
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비아홀에 이용되는 구리도금 첨가제의 메카니즘 제3보 - 홀크기의 영향
가속효과는 트렌치의 단면 관찰과 트렌치 바닥에서만 전극으로 측정된 전류-전압 곡선을 통해 분석되었다. 단면 관찰은 SPS [Bis (3-sulfopropyl) disulfide] 에 트렌치 바닥 가속효과가 있음을 나타냈다. 이 트렌치 바닥 가속 효과는 전착시간에 따라 증가하였다. 전류-전압 곡선은 트렌치 개구부 폭이...
구리/합금
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일렉트로닉스실장학회지 · 6권 2호 2003년 · Kazuo KONDO ·
Zennosuke TANAKA
외 ..
참조 52회
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