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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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광택 피막의 도금을 위한 개선된 구리도금욕조, 특히 일반 아미드의 무기산 및 구리염의 표준 전해 수용액에 추가하는 인쇄회로의 도체 경로 강화에 적합 하다. 화학식 R-CO-NH2 (여기서 R 은 지방족 또는 방향족 탄화수소 모노머 또는 폴리머 잔기), 산소 함유 고분자량 화합물 및 수용성기를 ...
구리/합금
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미국특허 · 1980-4181582 · Wolfgang Dahma ·
참조 29회
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특정 가속기 흡착과 분극특성 사이의 차이와 다양한 첨가제 조합의 작용을 조사하려했다. 구리회전 디스크전극 (RDE) 장치를 사용하여 다양한 화학적 흡착거동과 후속 전기화학적 분극을 특성화하여 구리 금속소재에 대한 다양한 일반 및 수정된 구리욕의 가속기의 물리화학적 흡수를 조사하는 것으로 ...
구리/합금
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Electrochemistry · NA · Steve Mayer ·
Tariq Majid
외 ..
참조 57회
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구연산을 함유한 욕으로부터 Cu-In 합금의 전석
황산구리 - 황산인듐 CuSO4 - In2(SO4)3- 구연산계 수용액에서 구리-인듐 Cu-In 합금전석실험을 하여, Cu+2 농도 및 구연산 첨가량에 대한 석출거동및 합금조성에 관한 연구하였다. 구연산 첨가량을 변화할때 Cu 및 In 단위전석에 대한 분극곡선측정, Cu+2 농도, 구연산 첨가량을 변화할때의 Cu-In 합금...
구리/합금
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자원과소재 · 116권 2000년 · Dakahiro ISHIZAKI ·
Nagahiro SAITO
외 ..
참조 25회
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불용성 양극의 산성구리 도금 - PCB 제조에 있어서 새로운 기술
구리 Cu2+ 농도를 유지하려면 구리 이온을 보충해야하므로 전해질 오염의 추가 잠재적 원인이된다. 수평 적용의 경우 양극에 형성된 산소 O2 기포가 PCB 의 아래쪽에 남아 결국 표면결함을 유발할수 있다. 산소 발생의 단점 및 가능한 위험 요약 유기첨가물의 높은소비 양극수명 단축 유기반응 생성물에...
구리/합금
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Atotech · na · Jurgen Barthemes ·
참조 62회
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저농도 및 고농도 구리용액이 전기도금 용액으로 사용되었다. 첨가로는 PEG-4000 (평균 분자량 4000) 을 사용하였으며, MPS (2-메르캅토 프로판설폰산소다), MES (2-메르캅토에탄설폰산소다), SES (비스 (3-설포에틸) 이황화소다), 그리고 SPS는 광택제로 사용되었다. 구리도금에 ...
구리/합금
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Electrochemistry · na · Shuhei Miura ·
Kimiko Oyamada
외 ..
참조 32회
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전기구리도금에 의한 비아필링성에 있어서 욕조성의 검토
직류전류법을 이용한 전기구리도금의 욕조성과 첨가제를 억제함에 따른 비아필링의 가능성에 관한 검토
구리/합금
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일렉트로닉스실장학회지 · 3권 4호 2000년 · Takeshi KOBAYASHI ·
Junichi KAWASAKI
외 ..
참조 27회
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전기구리도금에 의한 비아필링에 있어서 첨가제의 영향
하이스루욕에 의한 비아필링의 가능성을, 첨가제 억제법을 중심으로 검토하고, 첨가제의 석출구리피막의 영향에 관하여 검토
구리/합금
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일렉트로니스실장학회지 · 5권 3호 2002년 · Shuhei MIURA ·
Kuniaki MIHARA
외 ..
참조 26회
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구리피막의 물성에 악영향이 없는 비아필링 대응의 황산구리도금 첨가제의 개발을 목적으로 한, 여러 종류의 레베링제의 영향에 관하여 검토하였다. 황산구리 도금첨가제는, 일반적으로 폴리마 성분 (고분자 화합물), 브라이트너 성분 (유황계화합물), 레베링러 성분 (함질소화합물) 로 구성된...
구리/합금
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일렉트로닉스실장학회지 · 4권 7호 2001년 · Takashi MATSUNAMI ·
Tomoko ITO
외 ..
참조 57회
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사이즈가다른 비아홀 및 스루홀이 혼재하는 기판에 대하여, 전기구리도금에 의한 비아홀을 버텀업필링으로 하여, 스루홀의 평균전착성이 높은 도금피막을 형성하는 방법에 관한 상세한 검토
구리/합금
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일렉트로닉스실장학회지 · 6권 3호 2003년 · Kimiko OYAMADA ·
Hiroshi NISHINAKAMA
외 ..
참조 24회
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전기구리 도금에 있어서 첨가제의 필링능력의 전석시간 의존성
장시간 전해에 의한 첨가제 소모및 분해의 영향에 관하여 브라인드비아의 필링성 및 전기화학 측정으로 평가하였다. 도금욕의 조성과 작업조건 CuSO4 5H2O EDTA 4Na 2,3',-Bipyridine PEG-1000 CHOCOOH H2O 0.03 mol/dm3 0.24 mol/dm3 0.01 g/dm3 0.1 g/dm3 0.20 mol/dm3 Agitation pH Bath Tempera...
구리/합금
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일렉트로닉실장확회지 · 7권 3호 2004년 · Kimiko OYAMADA ·
Hiroshi NISHINAKAYAMA
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참조 40회
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