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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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다마신 구리 전기도금에서 첨가제농도에 따른 특징
구리 다마신 도금의 개발과 마이크로 일렉트로닉스에서 구리 인터커넥트의 후속 구현 이후 구리전기도금에서 유기 첨가제의 역할에 대한 새로운 관심이 대두되었다. 전형적인 황산구리 기반 전기도금 화학물질은 억제첨가제로서의 유기중합체 (예 :폴리에틸렌글리콜 / PEG), 촉진제 또는 광택제...
구리/합금
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Eletrochemical · na · P.M. Vereecken ·
J. G.Long
외 ..
참조 46회
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매우 제한된 공간에서 도금하는데 특히 적합하다. 첫번째 단계는 황함유 유기화합물을 포함하여 항-억제제를 포함하는 전처리 용액을 포함하고, 바람직하게는 알칸 설포네이트기 또는 알칸 설폰산을 혼입시켰다. 두 번째 단계는 알칸 설폰산을 기반으로한 구리전기도금 용액으로 구성된다.
구리/합금
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국제특허 · 2007-126453 · James WATKOWSKI ·
Maria NIKOLOVA
참조 28회
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티오우레아 전해로 부터 유사 황동 박막의 전착
황동 전기도금은 가장 중요한 합금 전착 공정중 하나이다. 황동층은 일반적으로 전해질을 포함하는 시안화물을 사용하여 생산된다. 시안화물은 강한 구리 착화제로 구리환원 잠재력을 아연에 가깝게 낮출수 있다. 다른 비시안화 알칼리 도금욕도 조사되었다. 산업적인 관점에서 볼때 알칼리성 전해질을 ...
구리/합금
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Electrochemical · n/a · M.Bestetti ·
A. Vicenzo
외 ..
참조 62회
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티오요소와 염화물이 첨가된 황산수용액으로 부터 구리 전착의 전해결정 거동
구리는 다양한 농도의 티오우레아 및 염화물 이온을 사용하여 황산구리-황산 및 산성액에서 전기 도금되었다. 도금의 미세구조는 광학 현미경, X-선회절 (XRD) 및 투과전자 현미경 (TEM) 으로 분석되었다. XRD 결과 구증도금의 티오우레아 농도가 5 ppm 보다 클 때 (220) 가장선호하는 방향을 나타냈다.
구리/합금
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na · na · J.H.Chang ·
C.A.Huang
외 ..
참조 45회
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구리-주석 합금도금에 있어서 시안 프리 피로인산의 이용
구리와 주석의 욕조성을 변경하거나 특징적인 첨가제를 사용함으로써 은백색, 금색, 구리 또는 밝은 검정색의 안정된 피막을 얻을수 있다. 도금욕의 주석함량을 늘리면 도금액은 무연 납땜 도금에 사용할수 있다. 도금액은 취급 및 위생에 안전하며 시안화합물이나 포름알데하이드 유도체가 포함되어 있...
구리/합금
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미국특허 · 2002-6416571 · Mitsuru Kaneko ·
Asao Hatta
외 ..
참조 58회
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산성 티오우레아 용액에서 주석 구리 Sn Cu 합금의 전착에 대한 실험결과를 제시 하였다. 티오우레아가 있는 경우 구리는 Cu(i) 착화물을 형성 한다 (Cu (CS (NH2)2)+ 의 경우 logK = 11.1, Cu2 의 경우 logK = 18.5 (CS (NH2)2)22+ 20 ℃). 티오우레아의 착화작용은 구리와 함께 전착하는데 사용 할수 ...
구리/합금
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na · n/a · M. Bestetti ·
A. Vicenzo
참조 47회
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구리-아연 CuZn 합금 도금에 대한 시안농도와 전류밀도 교반의 효과
시안화나트륨이 황동피막의 리간드로 연구되는 곳에서 다른 시안화물 농도가 사용되었다. Cu-Zn 합금의 음극 분극곡선은 서로다른 교반조건에서 시안화구리, 산화아연 및 시안화나트륨으로 구성된 전해질에서 정류적으로 얻어졌다. 분극곡선을 평가하여 리간 농도와 교반속도의 영향을 모두 관찰했다. ...
구리/합금
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Scientific Research · 22권 4호 2008년 · Ahmed Y. Musa ·
Q.J.M. Slaiman
외 ..
참조 71회
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-소개 -전기 도금의 기초 -Damascene Cu 전기도금 화학 - 다마신 필름 증착 -모델링 기능 -프로세스 통합 -공정 제어 접근
구리/합금
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세종대 · na · 박광민 ·
참조 35회
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차동도금 동역학은 문헌에서 수퍼필링, 초등 각 또는 상향식 도금으로 알려져 있다. 연구에 따르면 염화물, PEG (억제제) 및 티올 ( MPSA) 또는 이황화물과 같은 황기반 유기분자로 구성된 다소 단순한 전해질 (2 성분 도금시스템, 억 제기 및 촉진제라고 함) 도 입증되었다. SPS 흡착에...
구리/합금
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학위논문 · 2006 · Corina Eleonora Taubert ·
참조 74회
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산성 황산구리 도금욕에서 광택구리 도금에 대한 첨가제의 역할과 그 역사
첨가제 성분은 폴리옥시 에틸렌-폴리옥시 프로필렌 글리콜 (P), 2 -메르캅토 벤조티아졸 -S-프로판설폰산 (S) 및 사프론성 염료 유도체 (Janus Green B, J) 였다. (P) 는 구리표면에 흡착되어 염소 Cl- 의 존재 하에서 반응전류를 현저하게 억제하는 밀착피막을 제공하는 것으로 밝혀졌으며, 3가지 성분...
구리/합금
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Electrochemical · na · M.Yokoi ·
T. Hayashi
참조 79회
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