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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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불용성 양극의 산성구리 도금 - PCB 제조에 있어서 새로운 기술
구리 Cu2+ 농도를 유지하려면 구리 이온을 보충해야하므로 전해질 오염의 추가 잠재적 원인이된다. 수평 적용의 경우 양극에 형성된 산소 O2 기포가 PCB 의 아래쪽에 남아 결국 표면결함을 유발할수 있다. 산소 발생의 단점 및 가능한 위험 요약 유기첨가물의 높은소비 양극수명 단축 유기반응 생성물에...
구리/합금
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Atotech · na · Jurgen Barthemes ·
참조 77회
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저농도 및 고농도 구리용액이 전기도금 용액으로 사용되었다. 첨가로는 PEG-4000 (평균 분자량 4000) 을 사용하였으며, MPS (2-메르캅토 프로판설폰산소다), MES (2-메르캅토에탄설폰산소다), SES (비스 (3-설포에틸) 이황화소다), 그리고 SPS는 광택제로 사용되었다. 구리도금에 ...
구리/합금
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Electrochemistry · na · Shuhei Miura ·
Kimiko Oyamada
외 ..
참조 51회
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전기구리도금에 의한 비아필링성에 있어서 욕조성의 검토
직류전류법을 이용한 전기구리도금의 욕조성과 첨가제를 억제함에 따른 비아필링의 가능성에 관한 검토
구리/합금
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일렉트로닉스실장학회지 · 3권 4호 2000년 · Takeshi KOBAYASHI ·
Junichi KAWASAKI
외 ..
참조 35회
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전기구리도금에 의한 비아필링에 있어서 첨가제의 영향
하이스루욕에 의한 비아필링의 가능성을, 첨가제 억제법을 중심으로 검토하고, 첨가제의 석출구리피막의 영향에 관하여 검토
구리/합금
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일렉트로니스실장학회지 · 5권 3호 2002년 · Shuhei MIURA ·
Kuniaki MIHARA
외 ..
참조 36회
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구리피막의 물성에 악영향이 없는 비아필링 대응의 황산구리도금 첨가제의 개발을 목적으로 한, 여러 종류의 레베링제의 영향에 관하여 검토하였다. 황산구리 도금첨가제는, 일반적으로 폴리마 성분 (고분자 화합물), 브라이트너 성분 (유황계화합물), 레베링러 성분 (함질소화합물) 로 구성된...
구리/합금
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일렉트로닉스실장학회지 · 4권 7호 2001년 · Takashi MATSUNAMI ·
Tomoko ITO
외 ..
참조 68회
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사이즈가다른 비아홀 및 스루홀이 혼재하는 기판에 대하여, 전기구리도금에 의한 비아홀을 버텀업필링으로 하여, 스루홀의 평균전착성이 높은 도금피막을 형성하는 방법에 관한 상세한 검토
구리/합금
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일렉트로닉스실장학회지 · 6권 3호 2003년 · Kimiko OYAMADA ·
Hiroshi NISHINAKAMA
외 ..
참조 43회
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전기구리 도금에 있어서 첨가제의 필링능력의 전석시간 의존성
장시간 전해에 의한 첨가제 소모및 분해의 영향에 관하여 브라인드비아의 필링성 및 전기화학 측정으로 평가하였다. 도금욕의 조성과 작업조건 CuSO4 5H2O EDTA 4Na 2,3',-Bipyridine PEG-1000 CHOCOOH H2O 0.03 mol/dm3 0.24 mol/dm3 0.01 g/dm3 0.1 g/dm3 0.20 mol/dm3 Agitation pH Bath Tempera...
구리/합금
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일렉트로닉실장확회지 · 7권 3호 2004년 · Kimiko OYAMADA ·
Hiroshi NISHINAKAYAMA
외 ..
참조 53회
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전기구리 도금에서 폴리에틸렌 글리콜 유도체의 효과
최근 전자 장치의 소형화에 따라 인쇄회로 기판 (PCB) 의 소형화가 필수가되었다. 그러나 기존의 다층 PCB 는 더 높은 패키징 밀도에 한계가 있다. 새로운 PCB 제조 공정으로 비아홀을 통한 층간 연결 인 빌드업 (Build-up) 공정이 채택되었으며,이 기술에서 비아홀은 각 전도 층을 연결하는 데 사...
구리/합금
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na · na · Kazuki Yamaguchi ·
Masaharu Sugimoto
외 ..
참조 90회
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서브마이크로미터 트렌치에 있어서 구리 전착에 대한 첨가제 효과
구리전착은 초대형 집적회로의 상호연결을 제조하기 위해 다마신공정에서 사용된다. 염화물이온 (Cl–), 폴리에틸렌글리콜 (PEG), 비스 (3-설포 프로필) 이황화물 (SPS) 및 야누스 그린 B (JGB) 와 같은 몇가지 첨가제가 도금액에 포함되어 수퍼 필링 또는 성공적인 보이드- 전착 구리로 트렌치...
구리/합금
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Electrochemical Society · na · Madoka Hasegawa ·
Yoshinori Negishi
외 ..
참조 50회
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구리 다마신 전착의 가속화 효과 -2 R.R.D.E 관찰
충진 (via-filling) 을 성공적으로 수행하려면 첨가제룰 조합하여 사용해야 한다. 폴리에틸렌글리콜 (PEG), 염화물 이온 (Cl-), 비스 (3- 설포 프로필) 디설파이드 (SPS) 및 야누스 그린 B (JGB), PEG 및 Cl- 첨가제는 억제 효과를 생성하는 반면 SPS 는 가속 효과를 하였다. Josell 등 은 슈퍼 컨포멀 ...
구리/합금
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Electrochemical Society · 206th Meeting 2004년 · Keiji WATANABE ·
Kazuo KONDO
참조 63회
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