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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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염소 Cl, PEG 와 SPS 가 포함된 산성욕의 구리 전착에 있어서 염화물 이온의 역할
구리 수퍼필링은 Cl-, PEG 및 SPS를 포함하는 산성 전기도금 용액으로 달성할수 있다. 본 연구에서는 상기 첨가제중 2개 (Cl-SPS) 또는 3 개 (Cl-PEG-SPS)를 포함하는 도금액에서 Cl- 의 역할을 조사하기 위한 실험을 수행하였다. 이러한 첨가제의 상호작용에 대한 이해는 수퍼필링에 기여...
구리/합금
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Electrochemical Society · n/a · Min Tan ·
John N. Harb
참조 82회
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구리 수퍼필링은 산성 황산구리 전기도금조에 첨가제 (일반적으로 PEG, Cl 및 SPS) 의 존재에 의해 달성다. 최근 수퍼필링 메커니즘 중 하나로 할로겐 이온 농도가 감소하여 트렌치 바닥에 빠른 전착이 발생하는 할로겐이온 소모 모델을 제안했으며, 구리 상향식 전착도 추가로 구현되었다. 산성 황산구...
구리/합금
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na · na · Masanori HAYASE ·
Munemasa TAKETANI
외 ..
참조 39회
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황산구리에서 구리의 전착은 전자산업에서 광범위하게 사용된다. 도금욕은 용도에 따라 다르다. 구리의 특성은 광택제, 레벨러, 그레인 리파이너 등을 사용하여 맞춤화 할수 있다. 따라서 도금과정에서 각 첨가제의 역할에 대한 철저한 지식이 필수적다. 다양한 첨가제가 핵생성 및 성장에 미치는 영향...
구리/합금
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Web · na · Aleksandar Radisic ·
Peter C. Searson
참조 47회
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구리전석에 이용되는 광택제 효과의 PEG 중합도 의존성
SPS 에 의한 보극작용은 PEG, Cl 의존하에 높게 된다. 또 PEG 는 고분자이므로, 여러 종류의 중합도를 가진것이 시판되고 있으나, 중합도의 영향에 관한것은 적다. 본연구는 PEG, Cl- 공존하에 있어서 SPS 의 작용기구의 PEG 중합도 의존성에 관하여 전기화학적으로 해석 하였다. 기본욕 조성 PEG 100 p...
구리/합금
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Web · na · 須賀 偉人 ·
山下 嗣人
외 ..
참조 45회
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펄스 구리도금욕용 첨가제 및 이를 이용한 펄스 구리도금욕
폴리에테르 폴리올 또는 폴리 알킬렌 글리콜로 부터 선택되는 폴리올에 에피할로 히드린을 반응시켜 에폭시화 한 다음, 아민을 반응시켜 얻어지는 제3급 아민화합물 또는 이를 더욱 제4급화 하여 얻어지는 제4급 암모늄 화합물을 유효성분으로 함유하는 펄스 구리도금욕 첨가제.
구리/합금
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일본특허 · 2008-266722 · 鈑村 誠司 ·
高谷岡子
참조 40회
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알루미늄판에 대한 Cu-Sn 합금도금의 제작과 물성 평가
외연성, 윤할성, 미끄럼성, 친숙성, 벤다성, 양호한 전기전도성을 갖는 주석과 같은 이유로 사용되고 있는 구리와의 합금도금을 만드는 시험으로, 상기 기능성을 가지며 장식용으로도 활용할수 있는 대체도금인 구리주석 Cu-Sn 합금도금의 시험 도금욕의 조성 : EDTA 4Na 30 g/l, Sodim polyphosphate 2...
구리/합금
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Web · NA · Takasi kuroda ·
Takayoshi Fujino
참조 40회
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실용도금첨가제(복사본) 5. 산성구리도금광택제 [첨부자료 참조]
구리/합금
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실용도금첨가제 · na · na ·
참조 38회
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비아홀 구리도금 첨가제의 메카니즘 - 제2보 트렌치 버텀 가속 효과
일반 평판 전극 및 트렌치 만에 전극을 갖는 패턴 전극을 이용한 도금 첨가제의 촉진 효과에 대해 검토했다. 패턴 전극의 경우 Cl- + PEG + JGB 대해 SPS를 첨가 한 Cl- + PEG + JGB + SPS에서 전류 밀도가 증가한다. SPS 첨가제 농도의 증가와 함께 전류 밀도가 증가한다. 홈 바닥 전극의 비율을 증가 ...
구리/합금
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일렉트로닉스실장학회 · 5권 7호 2002년 · Kazuo KONDO ·
Zennosuke TANAKA
외 ..
참조 74회
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비아 (트렌치) 보충에 사용 구리 Cu 도금 첨가제 (Cl-, PEG, SPS, JGB) 의 역할을 검토했다. 염소 Cl- 을 첨가하면 매크로 단계가 발생한다. PEG 를 첨가하면이 매크로 단계가 단면직경 수십 nm 의 입상 PEG 가 우선적으로 흡착한다. PEG의 흡착은 매크로 단계 성장을 억제한다. JGB, SPS 를 첨가하면 ...
구리/합금
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일럭트로닉스실장학회지 · 3권 7호 2000년 · Kazuo KONDO ·
Katsujiko HAYASHI
외 ..
참조 43회
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펄스전류 상태에서 구리석출의 구조와 경도 있어서 기타 아니온의 영향
다른 음이온이 포함된 구리욕에서 구리의 전착에 영향을 미치는 펄스전류 변수를 평가하려고 했다. 구리도금의 구조와 경도에 미치는 영향을 분석한다.
구리/합금
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Ins.Chem.Eng. · 22권 5호 1991년 · G.S. Tzeng ·
C.C. WAN
참조 45회
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