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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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비전도성 플라스틱 몰드 생산품에 전기도금하는 방법
귀금속 화합물 또는 제1주석 화합물을 합유한 콜로이트 용액을 이용한 비전도성 플라스틱 성형품에 무전해 도금용 초개를 부여한후, 구리화합물, 환원성을 가지 당류, 착화제 및 알칼리 금속 수산화물을 함유한 무전기 구리도금액을 이용한 도전성 피막을 만들고, 전기도금을 하는 방법
구리/Cu
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국제특허 · 1998-45505 · Hideki SHIROTA ·
Jun OKADA
참조 37회
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본 발명은 도금속도를 제어할수 있고 반도체 특성에 크게 영향을 미치지 않고 작업자의 건강에 문제가되지 않는 무전해 도금액 및 무전해 도금 공정에 따른 배선 형성 방법을 제공한다.
구리/Cu
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유럽특허 · 2001-1160356 A1 · Hiroaki INOUE ·
Koji MISHIMA
외 ..
참조 41회
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제1환원제의 예는 포르말린 및 글리옥실산을 포함하고, 차아인산염의 예는 차아인산 소다, 차 아인산 칼륨 및 차아인산 암모늄을 포함한다. 구리도금을 억제하는 안정제의 예로는 2,2'-비피리딜, 이미다졸, 니코틴산, 티오우레아, 2-메르캅토 벤조티아졸, 시안화소다, 티오디글리콜산이 있다.
구리/Cu
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유럽특허 · 2004-1681372 · YABE Atsushi ·
SEKIGUCHI Junnosukeuery
참조 57회
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무전해구리도금 및 구리합금 도금욕이 개발하였다. 무전해조는 포름알데하이드가 없고 환경 친화적이다. 무전해욕은 안정적이며 소재에 광택구리 또는 구리합금을 도금한다.
구리/Cu
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미국특허 · USP 2007-7501014 · Mark A. Poole ·
Adrew J. Cobley
외 ..
참조 40회
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주석산과 EDTA를 기반으로 한 무전해 구리욕의 평형 특성
착화제로 EDTA와 Tartrate를 포함하는 두개의 무전해 구리도금의 용액 평형특성은 pH, 킬레이트제 및 금속이온 농도의 기능을 연구하였다. Cu-Tartrate 및 Cu-EDTA 방펍 모두에 대해 평형 다이어그램을 구성하였다. 구리는 주로 주석 산욕에서 Cu(OH)2L2-4로 착화되고 EDTA 욕에서 CuA-2로 착화되는 것...
구리/Cu
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Energy Under Contract · n/a · M.Ramasubramanian ·
B.N.Popov
외 ..
참조 28회
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무전해구리는 가용성 구리염, 에틸렌이아민 테트라아세트산, 디메틸 아민보란, 티오디글리콜 산 및 에틸렌옥사이드와 아세틸렌 글리콜의 계면활성제 반응생성물을 포함하는 도금조로부터 pH 를 약 8~11.5 사이로 조절하여 도금 하였다.
구리/Cu
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유럽특허 · EP 0248522 · Milius John Wilbert ·
Alderson Jill Dana
참조 34회
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질화 탄탈룸 층 박막에 대한 무전해 구리 입자층 석출
무전해 도금된 구리 Cu 의 특성에 대한 도금시간 및 어닐링의 영향. Cu 박막의 미세구조는 입자크기, 표면형태 및 결정학적 질감과 같은 미세구조 속성이 피막의 기계적 및 물리적 특성에 미치는 영향으로 인해 최근 연구의 대상이 되었다. 후속 전해 Cu 피막의 신뢰성을 위해서는 Cu 시드층의 우수한 ...
구리/Cu
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Surf. Coat. Tech. · 198호 2008년 · S.P. Chong ·
Y.C. Ee
외 ..
참조 29회
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나노 크기 은 Ag 시드의 인쇄 회로에서 무전해 구리도금
은 Ag 은 전기저항이 낮은 금속으로 산화에 안정적이다. 회로연결 또는 서브 마이크로미터 은 입자를 사용하는 수동부품 전극으로 사용되었다. 최근 일부 연구자들은 전기회로를 형성하기 위해 잉크젯 프린터에서 잉크로 잘 분산 농축된 나노 은 Ag 콜로이드를 사용했다고 보고했다. 잉크젯 프린팅기술...
구리/Cu
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Elec. Solid-State Letters · 10권 3호 2007년 · Chen-Yu Kao ·
K.S.Chou
참조 22회
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산성 기반 무전해구리 석출 공정 : 화학 형태, 박막 특성과 CMP 기능
불산 HF - 불화암모늄 NH4F 완충액에 염화구리 CuCl2 - 질산 HNO3 화학을 사용하는 산성 무전해구리 Cu 도금방법을 개발했다. 질산의 도움으로 Cu 시드 층을 삽입하지 않고도 규소 Si / 탄탈룸 Ta / 질화탄탈룸 TaN 소재에 구리 Cu 를 도금할수 있다. 용액에서 HNO3 가 증가함에 따라 도금속도가 감소하...
구리/Cu
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Electrochemical · na · Wei-Tsu Tseng ·
Chia-Hsien Lo
외 ..
참조 31회
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무전해도금 상향식 충진에 의한 미세접속 홀도금
얇은 ICB-Pd 막을 사용하여 전기저항 증가를 억제하는 무전해도금에 의한 구리의 상향식 도금 가능성을 검토했다. 무전해구리도금욕은 황산구리 수용액을 기반으로 환원제에 그리옥실산을 이용한다. 또한 착화제로서 EDTA (에틸렌디아민 4초산)을, 또한 pH 조절제로서 TMAH (테러라 메틸 암...
구리/Cu
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전자정보통신학회 · TECHNICAL REPORT OF IEICE · S. Shingubara ·
Z. Wang
외 ..
참조 49회
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