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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

무전해구리도금액 페액의 저감목적으로 도금액의 장수명에 관한 검토와 보고서

구리/Cu · 일렉트로닉스실장학회 · SPACE 2003년 · 板橋 武之 · 赤星 晴夫 외 .. 참조 46회

도금욕중에 기판을 정지하는 건으로 고 아스펙비 스루홀내부에 균일석출성으로 환원제의 영향에 관하여 검토하고, 환원제로서 종래의 포름알데하이드와 그리옥실산에 관하여 비교 검토

구리/Cu · 일렉트로닉스실장 · 20권 No. SPACE 2006년 · 井上 浩徳 · 王子 雅裕 외 .. 참조 70회

표면조화를 만들지 않고 무전해도금법을 이용하여, 균일한 구리도금피막을 만들어, 그 밀착성을 향상할 목적으로 검토한 보고서

구리/Cu · 일렉트로닉스실장 · 19권 SPACE 2009년 · 岡崎 克則 · 渡邉 健治 외 .. 참조 82회

Sn+2 환원법으로 만든 은 Ag 나노입자 혼탁액을 무전해구리도금 촉매로서 적용할 목적으로, 은 나노입자의 캐릭터리제이션을 하여, 소재에 흡착을 촉진하는 컨디셔너의 검토와, 무전해 구리도금 촉매로서 특성을 평가

구리/Cu · 일렉트로닉스실장 · 21권 No. SPACE 2007년 · 藤原 裕 · 小林 靖之 외 .. 참조 36회

밀착강도 향상을 목적으로 팔라듐과 강한 상호작용을 하는 아미오기를 LCP 필름 표면에 처리하여 밀착강도를 향상하는 실험과, 도금에 의한 LCP 필름의 스루홀 필링 도금을 검토

구리/Cu · 일렉트로닉스실장학회지 · 18권 SPACE 2004년 · 梅原 弘次 · 亀山 敦 외 .. 참조 65회

글라스 소재상의 무전해 구리도금 피막의 성막을 목적으로, 전처리 및 도금욕 조성 조작조건의 변화를 검토하였고, 무에칭 직접 무전해 구리도금 피막의 형성 가능성에 관한 보고

구리/Cu · n/a · n/a · n/a · 참조 76회

무전해구리도금공정을 사용하여 130~60 nm급의 trench 패턴내에 균일한 구리배선 도금을 수행하는데 있어서, 무전해도금과정에 용액내 구리이온의 물질전달 방식, 즉 용액의 교반속도가 무전해도금의 표면특성과 Trench내 충진 특성에 미치는 영향을 조사

구리/Cu · 한국표면공학회지 · 41권 1호 2008년 · 이주열 · 김만 외 .. 참조 62회

환원제로 차아인산소다 (NaH2PO2) 를 사용한 무전해 도금욕 조성 및 사용조건을 조사 하였다. 무전해 구리도금의 표면형태는 전자 니크로스코프 (SEM) 를 스캔하여 측정했다.

구리/Cu · Metal Finishing · Jan 1997 · D.H. Cheng · W.Y. Xu 외 .. 참조 72회

현행의 무전해구리 도금은 LSI 구리배선 형성과 전자파 실드등의 제작에 이용되고 있다. 그러나 도금욕에 사용되는 환원제 (포르마린 등) 와 착화제 (EDTA 등) 의 유독성이 문제가되어, 이 문제를 해소하는 방법으로 대체 환원제등의 연구가 진행되고 있다. 무전해구리ㅈ도금욕 조성 및 조건 황산구리(2...

구리/Cu · na · na · Akira KAWAKAMI · Takashi SHIRAKASHI 외 .. 참조 55회

구리는 표면 산화물을 제거하기 위해 습식 화학에칭으로 소재을 전처리하고, 환원제로서 글리옥실산을 포함하는 무전해구리도금액에 침지할 때 활성화 전처리없이 무전해 도금에 의해 질화탄탈룸 TaN 및 질화텅스텐 WN 소재에 도금된다. 전기 전위측정은 도금용액에서 TaN 및 WN 의 산화환원 전위가...

구리/Cu · Elec. Solid-State · 6권 3호 2003년 · Z. Wang · T. Ida 외 .. 참조 49회

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