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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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전기도금 및 전기주조는 일반적으로 총 니켈 소비량의 9~11 % 를 차지 한다. 니켈이 전기도금되는 소재은 매우 다양하다. 철강재가 가장 일반적이지만 다른 것에는 구리, 황동, 스테인리스강, 아연, 알루미늄 및 플라스틱이 포함된다. 도금된 플라스틱의 성능향상과 수용에 대한 책임이있는 기술적 진보...
비금속무전해
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NiDI · No. 10078 · Ron Parkinson ·
Tony Hart
참조 61회
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TiO2 및 UV 를 적용한 크롬프리 ABS 수지도금방법
ABS 수지의 CrO3 및 H2SO4 의 혼합에칭액의 대체처리로서, 개질처리의 적용성에 관하여 검토
비금속무전해
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Electronics Packaging · 8권 2호 2005년 · Katsuhiko TASHRO ·
Masaharu SUGIMOTO
외 ..
참조 36회
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HCl 에 팔라듐 Pd (ii), 주석 Sn (ii) 및 Sn (iv) 혼합물을 주성분으로 포함하는 무전해 폴리머도금의 활성화 용액에 대한 전기화학 연구를 제공 한다. 이러한 용액에서 주석과 팔라듐의 회수를 연구하기 위해 순환 및 선형 전압전류법에 의 이러한 용액의 전압전류 연구하였다. 전류전위 곡선에 대한 ...
비금속무전해
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Appl Electrochem · 37권 2007년 · M. Garcia-Gabaldon ·
V. Perez-Herranz
외 ..
참조 29회
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전자집의 보집적하에 의해 전자기기들은 접점 소형화 되어가고 있으며, 이중 기기에서 발생되는 열은 기기의 싱성능 저하뿐 아니라 수명을 단축시킨다. 효육적인 방열 위한 마이크로히트싱크 제조를 위하여 멤브레인에 금속(금, 니켈, 구리)에 도금하는 무전해 도금 방법율 이용하였다. 무전해 도금은 ...
비금속무전해
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마이크로전자 패키지 · 11권 2호 2004년 · 안현진 ·
손원일
외 ..
참조 31회
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단체로서 그리스 또는 몇가지 둔수성 고분자피복 글라스피스를 이용하여, 이들의 단체에 대한 PEI의 흡착성, 만든 PEI 피복 피스의 팔라듐이온의 결함성 및 무전해 니켈도금의 가능성등에 관한 검토
비금속무전해
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고분자논문집 · 47권 8호 1990년 · 浜谷健生 ·
참조 18회
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비전도성 소재를 전기도금하는 개선된 방법은 직접 전기도금이 가능한 전도층을 형성하기 위해 콜로이드성 금속활성화 촉매의 표면침착을 향상시키기 위해 염화욕 촉진제용액 및 린스용액을 사용하였다. 공정의 한 변형은 과도한 활성화 촉매를 염화욕을 촉진제로 재활용하여 폐기물을 제거한다.
비금속무전해
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미국특허 · USP 5262042 · Kuyoshi Okabeyashi ·
참조 34회
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레지스트에 의한 패턴형성된 ITO 상에 도금을 하여, 그후 레지스트를 박리한 리프트오프법으로 애디티브 패턴을 형성하였다.
비금속무전해
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회로실장학회지 · 13권 2호 1998년 · Isamu MOCHIZUKI ·
Katuhiko FURUSAWA
외 ..
참조 31회
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무전해도금에 의한 광 파이버 그레이트층상에 니켈/금속을 성막하고, 석출피막의 균일성 및 납땜 고정강도 관하여 검토
비금속무전해
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회로실장학회지 · 12권 7호 1997년 · Takeshi KOBAYASH ·
Shinji ABE
외 ..
참조 45회
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비금속무전해
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회로실장학회지 · 10권 7호 1995년 · Tomoyuki FUJINAMI ·
Ken HAGIWARA
외 ..
참조 66회
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에칭공정 및 도금액의 개량에 따라 직접 무전해도금법으로 밀착성이 우수한 피막을 만들기 위한 실험
비금속무전해
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써킷테크노로지 · 4권 2호 1989년 · Hideo HONMA ·
Yasunori KOUCHI
외 ..
참조 29회
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