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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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평골한 전해동박의 제작에 있어서 첨가제의 영향
전해동박의 석출표면의 평골화와 첨가제의 영향을 검토할 목적으로, 전해동벅의 제작시 표면거칠기, 표면형태, 결정배향에 관하여 조사하고, 첨가제의 흡착거동을 관할하기위하여 QCM 측정을 하였고, 도금욕중의 첨가제의 작용기구를 검토하기위하여 캐소드분극측정도 하였다.
구리/합금
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화학공학논문집 · 37권 6호 2011년 · Erika TAKADA ·
Naoki OKAMOTO
외 ..
참조 153회
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구리도금욕에 있어서 촉진제 파괴 생성물의 검출
산성구리 도금에 사용된 비스 (소디움 설포프로필) 디설파이드 ( SPS) 첨가제의 메르캅토 프로필설폰산 ( MPS) 분해생성물은 구리전착을 가속화하며 사이클릭 볼탐메트릭 ( CVS) 분석으로 감지할 수 있다. 산소의 존재하에, MPS 는 산성 황산구리 도금욕에서 빠르게 분해되어 CVS 스트리핑 피...
구리/합금
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ECI technology · NA · M. Pavlov ·
E. Shalyt
외 ..
참조 62회
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구리전석에 있어서 첨가제의 흡착기구를 전기화학적으로 해석한 결과에 관하여 설명하였다. 황산구리욕에서 광택평골 전석피막은 PEPEG 염소 Cl-, SPS 또는 MPS 의 3성분을 함유한 욕에서 만들수 있으며 비아필링에도 유효하다. PEG 의 구리전석 반응억제작용은 Cl 이 포함되고, PEG 분자량이 큰쪽...
구리/합금
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표면기술 · 60권 12호 2009년 · tsugito YAMASHITA ·
Hitoshi YAMAGUCH
참조 39회
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서브 마이크로미터 연결 생산의 전기화학구리석출의 원리분석
구리의 인터커넥터의 제조를 위한 전석에서, 무전해구리 석출은 새로운공정으로 연구 되었으며, 전기화학공적의 기계론적 이해를 위해 이들 시스템에서의 첨가제가 미치는 영향에 대하여 연구하였다. 본연구에서는 첨가제 Cl- PEG SPS JGB 등의 효과를 전기화학적 분극측정과 구리도금된 트렌치단면의 ...
구리/합금
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와세다대학 · Mar 2007 · Madoka Hasegawa ·
참조 35회
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특정 가속기 흡착과 분극특성 사이의 차이와 다양한 첨가제 조합의 작용을 조사하려했다. 구리회전 디스크전극 (RDE) 장치를 사용하여 다양한 화학적 흡착거동과 후속 전기화학적 분극을 특성화하여 구리 금속소재에 대한 다양한 일반 및 수정된 구리욕의 가속기의 물리화학적 흡수를 조사하는 것으로 ...
구리/합금
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Electrochemistry · NA · Steve Mayer ·
Tariq Majid
외 ..
참조 54회
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저농도 및 고농도 구리용액이 전기도금 용액으로 사용되었다. 첨가로는 PEG-4000 (평균 분자량 4000) 을 사용하였으며, MPS (2-메르캅토 프로판설폰산소다), MES (2-메르캅토에탄설폰산소다), SES (비스 (3-설포에틸) 이황화소다), 그리고 SPS는 광택제로 사용되었다. 구리도금에 ...
구리/합금
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Electrochemistry · na · Shuhei Miura ·
Kimiko Oyamada
외 ..
참조 28회
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전기 구리도금을 이용한 ULSI 배선형성의 첨가제 영향
SPS 와 유사한 구조를 가진 브라이트너를 합성하여, 그 전기화학적 거동 및 미세 비아 또는 트렌치에의 스루홀 특성에 관하여 검토하였다. MES (2-메르캅토에탄 설폰산소다), MPS (3-메르캅토 -1-프로판 설폰산소다), SES (비스 -2-설포에틸 디설파이드 2 나트륨/시판품이 없어서 합성) 의 효과를 ...
아연/합금
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일렉트로닉스실장학회 · 2003년 · Shingo Watanabe ·
Kimiko Oyamada
참조 44회
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도금첨가제 SPS 및 MPS 단분자 흡착층의 Au (111) 전극상에 있어서 전기화학 STM 관찰
기초 검토로서 Au (111) 상에 형성된 SPS 흡착층과, 구리 Cu 전석중의 SPS 의 분해로 생성되는 3-멜캅토 프로핀 설포네이트 ( MPS) 흡착층을 전기화학 STM 으로 관할한 결과 보고 황산구리를 주성분으로한 산성도금욕은 SPS(비스(3-설포프로필) 디설페이트 디소디움), MPS (3-멜캅토 프로필 설포...
니켈/합금
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표면기술 · 59권 2호 2008년 · Shingo KANEKO ·
Koji YOSHIOKA
외 ..
참조 139회
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구리표면 근처의 구리중간체가 도금의 과전위와 역학에 영향을 미치는 것으로 나타났다. 첨가제는 표면에 구리층의 존재를 조절 한다. 레벨러와 억제기는 구리 Cu+ 형성을 억제하는 반면 첨가제를 가속화하면 Cu+ 형성을 향상시킨다. 비스 (소디움 설포프로필) 이황화물 (SPS) 첨가제에 의한 가속은 표...
구리/합금
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IBM J. RES. & DEV. · 49권 1호 2001년 · Philippe M.Vereecken ·
Robert A. Binstead
외 ..
참조 52회
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구리를 소재로 전해도금하고, 전해 구리도금에 공급된 구리도금액을 불용성양극을 사용하여 더미 전해를 실시하는 전해 구리도금 방법이 제공된다. 전술한 방법은 도금된 구리의 만족스러운 외관, 도금된 구리피막의 섬도 및 비아필링을 유지하기 위해 전해 구리도금 용액을 유지 및 복원할...
구리/합금
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미국특허 · 2004-6835294 · Hideki TSUCHIDA ·
Masaru KUSAKA
외 ..
참조 52회
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