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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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금속 제품의 수명에 영향을 미치는 주요 요인은 피막 시스템의 부적절한 선택 (20%), 금속 소재의 표면 처리 불량 (40%), 도금 두께가 불충분하거나 고르지 않음 (20%), 도금 공정 및 품질 관리가 부적절함 (20%) 등 이다. 강재 표면의 전처리 방법은 샌드블라스팅 등의 기계적 처리 방법과 유분 제거, ...
화성처리
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COR SCI PRO TEC · 13권 2호 3001년 · ZIANG Mingzong ·
GUAN Congsheng
외 ..
참조 19회
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아연도금은 강의 내대기부식성을 향상시키는 효과적인 방법이나, 습한 환경에서는 아연도금층이 쉽게 부식되고, 표면이 천천히 백색의 부식생성물을 형성하거나 짙은 색으로 변하여 외관에 영향을 준다. 부동태화 처리가 필요하며 현재 가장 널리 사용되고 있는 것은 크롬산염 부동태로, 공정이 간...
화성처리
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COR SCI PRO TEC · 15권 5호 2003년 · CHEN Jin-hong ·
LU Jin-tang
외 ..
참조 23회
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로듐 도금은 20세기 초부터 상업적 공정의 기초를 가능하게 했다. 로듐이 알칼리 금속 또는 암모늄과 함께 이중 염화물로부터 석출될 수 있을 뿐만 아니라 황산로듐으로부터 더 효과적으로 석출될 수 있다고 보고했으며, 황산로듐의 가수분해를 방지하려면 비교적 많은 과량의 황산이 필요하다. 로듐(Rh...
전기도금기타
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METALURGIJA · 52호 2013년 · R. RUDOLF ·
B. BUDIĆ
외 ..
참조 14회
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새로운 팔라듐이 없는 표면 활성화 공정을 사용하여 PC 엔지니어링 플라스틱에 무전해 구리 도금
무전해 도금전 폴리카보네이트 (PC) 엔지니어링 플라스틱에 사용할 수 있는 새로운 팔라듐 없는 표면 활성화 공정을 연구하였다. 활성화된 플라스틱의 미세한 표면에 수많은 접힘, 고르지 못한 계단 및 기타 결함이 나타나는 것을 보여줍니다. 직접 무전해 도금 후 플라스틱 표면의 도금층은 밀접하게 ...
구리/Cu
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Surface & Coatings Technology · 251호 2014년 · Lai-Ma Luo ·
Ze-Long Lu
외 ..
참조 19회
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아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 플라스틱에 도금: 리뷰
ABS는 아크릴로니트릴-스티렌 매트릭스 위에 부타디엔 부분이 균일하게 분포되어 있는 엔지니어링 플라스틱이다. 인성이 우수하고, 치수안정성이 우수하며, 가공성이 용이하고, 내약품성이 우수하며, 가격이 저렴하다. 그러나 기계적 강도와 환경 조건에 대한 취약성 측면에서 본질적인 단점이 있다. AB...
기술자료기타
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Mater Sci · Jan 2016 · Sharon Olivera ·
Handanahally Basavarajaiah Muralidhara
외 ..
참조 30회
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플라스틱의 고품질 구리-니켈-크롬 도금 - 지속적인 공정과 그 과제 -
플라스틱과 같은 부도체를 전기도금하는 공정은 비교적 새로운 기술이다. 플라스틱의 장식 도금은 지난 30년 동안 대규모 제조에만 사용되었다. 플라스틱이 대규모로 사용되기 전에는 다양한 금속 기판에 유사한 부품을 전기도금하였다. 금속 스탬핑과 다이캐스팅이 주요 제작 방식으로 다이캐스팅에는 ...
전기도금기타
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AESF SUR/FIN · 2003 · Joseph R. Arnold ·
참조 19회
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산성 무전해 니켈-인 도금의 동역학과 메커니즘
세 가지 용액 (음극액, 양극액 및 완전 도금 용액) 의 무전해 니켈 도금의 석출 속도에 대한 도금욕의 pH와 시스템 온도의 영향를 측정하였다.
니켈/Ni
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Electrochemistry · 20rnjs 6gh 2014sus · XIE ZHi-hui ·
YU Gang
참조 32회
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새로운 시안화물을 함유하지 않은 아황산금욕의 전착 메커니즘 및 공정
새로운 비시안화 아황산금염 도금욕에서 Chloauric acid를 주요염으로 사용하였으며, 안정제 및 코팅 결정립 미세화제로 hydroxyethylidene diphosphonic acid(HEDP)를 사용하여, 도금욕 안정성, 금 피막 형태 및 금 전착 메커니즘을 자세히 연구하였다. HEDP가 욕조 안정성을 크게 향상시킬 수 있음을 ...
금은/합금
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Electrochem · 28권 7호 2022년 · Jia-Qiang Yang ·
Lei Jin
외 ..
참조 21회
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경질 크롬 피막을 대체할 수 있는 3가 크롬 도금조의 크롬 합금 코팅 전착
3가 크롬 도금 기술의 일부 치명적인 결점을 해결하기 위해 3가 크롬 도금이 최종적으로 6가 크롬 도금을 완전히 대체할 수 있게 되었다. 크롬 도금에 대해 최근 몇 년 동안 많은 탐색 실험을 수행하여 순수 크롬 도금을 전기 도금 비정질 크롬 합금 코팅으로 대체하는 기술 경로를 점차 결정했으며 3가...
크롬/합금
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ELECTROCHEMISTRY · 4권 2호 1998년 · Li Huidong ·
Li Min
외 ..
참조 49회
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Sn-Ag-Cu 3원계 합금 솔더 전착에 있어서 첨가제의 영향에 관한 연구
Sn-Ag-Cu 삼원 합금은 현재 Sn-Pb 합금의 가장 이상적인 대체재이며 전착법을 사용하여 Sn-Ag-Cu 삼원 합금을 제조하며 생산 효율이 높고 장비가 간단하며 유지 관리가 편리하고 코팅 성능이 우수하다. 도금 용액에서 Sn2+를 측정하여 이온 농도의 변화에 따라 도금 용액의 안정제를 결정하였다. 착화제...
합금/복합
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Electrochem · 28권 6호 2022년 · Hua Miao ·
Ming-Rui Li
외 ..
참조 32회
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