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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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납프리 납땜재료의 실용화에 대응으로, 전자부품에의 납땜접합성의 부여를 목적으로, 주석-은 Sn-Ag, 주석-주석 Sn-Cu, 주석-비스무스 Sn-Bi 및 주석-아연 Sn-Zn 등의 각종 납 Pb 프리 납땜도금에 관한 설명하였다.
석납/합금
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일렉트로닉스실장학회지 · 4권 4호 2001년 · Hidemi NAWAFUNE ·
참조 32회
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고무와 무전해 Pd-P 합금도금 피막과의 가류접착 - 유황의 영향과 내수성
무전해 팔라듐-인 Pd-P 합금도금 피막과 고무와의 직접 가류접착성 및 접착물의 내수성에 있어서 고무배합중의 유황첨가량, 가류촉진제 또는 노화방지제의 영향에 관하여 검토
응용도금
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일본고무협회지 · 64권 6호 1991년 · Yoshiyuki IKEDA ·
Hidemi NAWAFUNE
외 ..
참조 20회
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그동안의 생산을 둘러싼 환경으로서 사이타마 현 생활환경 조례가 2002년 4월에 시행되고 2007년 4월에는 기설설비에 적용이 시작되었다. 또한 개정 대기오염 방지법은 2006년부터 시행되어 기설시설의 적용시작이 2010년 4월 1일에 육박하나 여전히 환경대응에 쫓기고 있는 상황이다. 또한 환경 그라비...
도금자료기타
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일본인쇄학회지 · 45권 5호 2008년 · 河村 英司 ·
吉原 正宗
외 ..
참조 11회
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박막 자기헤드를 만드는 경위를 설명하고, 자기헤드코아 재로서사용되고 있는 퍼마로이 도금막의 특성에 관하여 설명하고 고포화자속 밀도를 가진 연자성 재료의 도금에 관하여 설명
응용도금
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표면과학 · 15권 10호 1994년 · Madoka TAKAI ·
Tetsuya OSAK
참조 7회
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전극/수용액 계면의 모습을 설명하고, 전석에서 어떤 과정으로 마무리 되는지를 이론적으로 설명하고 석출피막의 기능성을 만드는 과정과 특징을 설명하였다.
종합자료
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용접학회지 · 61권 3호 1992년 · Tsugito Yamash ·
참조 9회
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프린트 배선판 페턴형성에 넓게 이용되고 있는 습식에칭 기술에 관하여 개요를 설명하고, 최근의 파인회로 패턴형성에 관한 현황을 설명
엣칭/부식
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써킷테크노로지 · 8권 7호 1993년 · Kunio CHIBA ·
Yutaka KUROKAWA
참조 16회
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알루미늄-니켈피막간의 밀착강도 에서, 니켈치환역의 욕조성과 조건에 관하여 검토하였다. 그 결과를 기초로 알루미늄상의 직접 미세한 니켈범프를 만드는것이 가능하다.
인쇄회로
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SHM회지 · 10권 2호 1994년 · 本間 英夫 ·
小林 健
참조 7회
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프린트배선판과 도금가공 제4회 금속레지스터도금
패턴도금법으로 패턴형성의 도금용인 에팅레지스터로서 금속레지스터도금에 관하여 설명
인쇄회로
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써킷테크노로지 · 5권 1호 1990년 · Akira ENDO ·
참조 10회
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세관식 등속 전기 영동법에 의한 포름알데하이드와 포름산의 동시정량
관형 등속전기영동법으로 비이온성 물질인 포름알데하드에 아황산수소 이온을 첨가하여 생성된 하이드록시 메탄설폰산 이온과 공존하는 포름산을 동시에 정량하는 방법을 확립했다. {10-2 M 염산 + L-히스티딘} (pH 6.0) 을 사용하고, 말단 용액으로 10-2 M 메실레이트 (pH 3.4) 를 사용하였다....
시험분석
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분석화학 · 31권 11호 1982년 · Guangyi Bozhi ·
Hiroshi Daikoku
참조 18회
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ULSI 배선상의 무전해니켈 도금에 의한 베리어 메탈의 형성
현재 베리어층으로 사용되고 있는 질화규소 SiN 막의 대체로, 무전해니켈 합금도금을 이용한 50 nm 정도의 피막을 독립화한 구리의 패턴위에 성막하여, 소위 캡메탈 형성에 관하여 검토
인쇄회로
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일렉트로닉스실장학회지 · 4권 4호 2001년 · Yuichi TAKADA ·
Kaoru ISHIKAWA
외 ..
참조 10회
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