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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

무전해구리 도금욕의 열화의 조사와 장시간 운용시 도금욕에 미치는 영향을, 특히 포름 알데하이드 농도감소를 모니터링 하였다. 증발, 부반응 및 구리도금으로 인해 포름알데하이드 농도를 감소시키는 각 반응은 외향적으로 1차반응 이었다. 세가지 반응이 1차 반응이라고 가정하여 도금욕조의 도금속...

구리/Cu · 써킷테크노로지 · 2권 2호 1987년 · Takao YAMAZAKI · Eiji NAKAJIMA 외 .. 참조 12회

빌드업 프로세스에 의한 프린트배선판에 관하여 많은기술이 있으나, 여기에서는 절연층에 있어서 바이어의 형성 및 도체 파인패턴형성을 중심으로 설명

인쇄회로 · SHM회지 · 13권 2호 1997년 · Kiyoshi TAKAGI · 참조 15회

비아필링에 있어서 도금의 성장과 석출과정의 형태등의 메카니즘을 조사

인쇄회로 · 일렉트로닉스실장학회 · 강연대회논문 24권 2010년 · 和久田 陽平 · 杉本 将治 외 .. 참조 12회

EDTA를 착화제로한 무전해구리도금욕의 기본 성분으로, EDTA 포르말린 · 도금반응 등에 의한 부생성물인 메탄올, 포름산 및 구리착화의 보급에 따른 축적된 황산염을 FTIR ATR 법으로 모니터링하는 방법에 관하여 검토

시험분석 · 회로실장학회지 · 10권 4호 1995년 · Hidemi NAWAFUNE · Shozo MIZUMOTO 외 .. 참조 16회

새로운 분소채약과 그 채약의 특징을 살린 무전해법으로 만든 도체형성 프로세스의 개발

인쇄회로 · 써킷테크노로지 · 2권 2호 1988년 · Koichi TSUYAMA · Toshiro OKAMURA 외 .. 참조 6회

무전해구리 도금욕의 기본욕 조성과 첨가제 농도를 변화하여, 암반형 이외의 플레이트형 및 입형, 돌기형의 피막형대를 만들고, 무전해구리 도금욕 조성과 피막 형태에 관하여 검토

구리/Cu · 일렉트로닉스실장학회지 · 8권 6호 2005년 · Hideki HAGIWARA · Yasunao KINOSHITA 외 .. 참조 12회

무전해구리도금의 특징, 석출기구를 설명하고, 전자부품의 표면처리에 필요불가한, 니켈 구리 금 팔라듐의 무전해도금에 관하여, 도금기술의 동향 및 용도전개에 대한 설명

구리/Cu · 일렉트로닉스실장학회지 · 1권 2호 1998년 · Hidemi NAWAFUNE · 참조 13회

석출속도 5 μm/hr 이상의 고속두께 무전해구리도금의 피막물성, 석출 속도에 관하여 설명하고, 이 액이 배선의 고밀도화, 기판의 고다층화에 적합한 것을 실험

구리/Cu · 회로실장학회지 · 10권 1호 1995년 · Tetsuro KIKUCHI · Kazumi KAWAMURA 외 .. 참조 11회

홍내의 기포제거를 쉽게 하기 위하여 진동 탈포장치를 사용한, 무전해 구리도금의 석출성에 대한 효과를 조사

구리/Cu · 써킷테크노로지 · 4권 4호 1989년 · Toshiki YUKAWA · Kaoru NAITOH 외 .. 참조 26회

황산석 SnSO4 및 산화비스무스 Bi2O3 염을 포함하는 MSA 기반 도금액 조사하였다. 주석-비스무스 Sn-Bi 납땜의 전착에 대한 하이드로퀴논 (HQ) 과 젤라틴의 영향을 연구하였다. HQ 의 주요기능은 Sn2+ 산화를 억제하는 것이다. HQ 는 MSA 기반 도금욕에서 주석 Sn2+ 50 g/L 중 48 개를 보유할수 있...

석납/합금 · Electrochimica Acta · 90권 2013년 · Yingxin Goh · A.S.M.A. Haseeb 외 .. 참조 36회

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