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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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역사적으로 매우 오래된 도금기술중에 무전해도금은 매우 새로운 기술이라 할수 있다. 1946 년 Brenner 와 Riddell 이 니켈도금의 결과를 AES 에 발표한 것이 무전해도금이 세상에 처음 나오게 되었고, 공업적으로는 1954년 General American Transportation 사의 Gutzeit 들에 의해 향상된 것으로 시작...
무전해도금통합
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전기화학 · 53권 10호 1985년 · Tetsuya OSAKA ·
참조 22회
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다층 프린트 배선판에 있어서 도체표면 조도가 고속전송에 미치는 영향
10 GHz 를 넘는 초고속영역의 신호전송을 안정적으로 실현하기 위하여, 도체의 표면조도가 전송손실에 주는 영향을 검증하고, 더하여 구리박 종류별로 선정하고 전송손실의 관계성을 검증하였으며, 표피효과의 관점에서 고속전송로의 형성요건의 검토 결과를 보고하였다.
인쇄회로
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표면기술 · 69권 1호 2018년 · Kaoru SUGIMOTO ·
Tomonori OHSAWA
외 ..
참조 30회
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전자의 급속한 발전과 함께 최근의 전자기기는 다기능, 고성능이면서 경박단소화는 멈출수 없고, 앞으로도 더욱 발전하는 것으로 예측되고 있다. 이러한 전자 기기에 사용되는 프린트 배선판에 요구되는 성능은 목적으로 하는 스펙이나 비용에 따른 차이는 있지만, 고밀도화 및 미세 배선화가 진행되는 ...
인쇄회로
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표면가술 · 68권 11호 2017년 · Naoyuki KOBAYASHI ·
참조 61회
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프린트 배선판에 관하여 최근의 표면처리기술동향
1990년 이후의 프린트기판 기술의 전개를 기본으로 하여, 도금을 주체로한 표면처리 기술의 전개에 관하여 설명
인쇄회로
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표면기술 · 68권 9호 2017년 · Takeshi SAITO ·
Shin-ichi WAWABAYASHI
참조 19회
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1950 년대 후반 미국 텍사스 인스트루먼트 사의 킬비와 페어차일드의 노이스에 의한 반도체 집적 회로의 발명하여 계산기를 시작으로, 비디오 게임기, 개인용 컴퓨터, 스마트 폰 및 전자 기기는 급속한 발전을 이루어왔다. 이러한 전자 기기는 정보 자체를 처리, 축적뿐만 아니라 통합된 정보와 인간을 ...
인쇄회로
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표면기술 · 68권 9호 2017년 · Masahiro SAWA ·
참조 37회
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구리배선상의 무전해 팔라듐/금 Au 도금에 있어서 탈지처리 및 소프트에칭 처리의 영향
팔라듐/금 Au 도금피막의 와어어본딩 특성에 있어서 도금 전처리의 영향에 주목하여, 도금피막의 석출형태에 영향을 주는 탈지처리와 소프트에칭 처리에 관하여 연구
인쇄회로
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표면기술 · 68권 8호 2017년 · Tomihito KATO ·
Hjime TERASHIMA
외 ..
참조 41회
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레이저 가공 비아홀 충진의 구리 전기도금에 있어서 광택제와 염소이온의 상호작용
구리전기도금에 의한 충진을 조사하기 위해 인쇄회로 기판에 레이저어블 레이션에 의해 형성된 구멍 크기가 85 mm 및 110 mm 인 블라인드비아를 사용했다. 제조된 도금액은 산성 황산구리, 폴리에틸렌 글리콜, 3- 메르캅토 -1- 프로판 설폰산 ( MPS) 및 염화물 이온으로 구성되었다. 적절한 MPS ...
구리/합금
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Elec. Solid Letter · 6권 9호 2003년 · Wei-Ping Dow ·
Her-Shu HUang
외 ..
참조 45회
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다마신 공정에 있어서 구리욕 노화에 대한 가속화와 양극의 영향
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Electrochemical Society · 152권 12호 2006년 · P. Mocoteguy ·
C. Gabrielli
외 ..
참조 29회
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최소 표면 석출의 마이크로 비아 충진 및 스루 비아 홀의 구리 도금 공정
구리는 전기 및 열전도 특성과 전기도금 가능성으로 인해 많은 전자장치와 PCB 및 반도체 제조에 사용된다. 특히 전해구리는 PCB 및 IC 패키지 기판의 고밀도 상호연결 (HDI) 제조에 중요한 기술인 마이크로비아를 충진하는 데 널리 사용되었다. 이 연구의 목적은 최대 15 μm 의 낮은 표면 구리두께에 ...
구리/합금
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WECC · 6월 27일 2013년 · Maria Nikolova ·
참조 51회
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구리 페스트에 관하여 실용화가 가능한 페스트 설계와 특성에 관하여 보고
인쇄회로
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Harima Technology Report · 115권 봄 2013년 · Takayuki Ogawa ·
참조 17회
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