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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Electrochem Sci 85건

습식도금 자료분류

자료수 10841 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

2-부틴 -1,4-디올 광택제가 전착한 나노결정질 니켈-텅스텐-붕소 Ni-W-B 합금도금의 전기화학적 부식거동에 미치는 영향을 조사하였다. 구리 소재에 도금된 피막의 부식거동은 전기화학적 임피던스 분광법을 사용하여 3.5 % NaCl 용액에서 서로 다른 침지시간에 시험하였으며, 부동태 거동은 전위 역학...

합금/복합 · Electrochem. Sci. · 6권 2011년 · M.G. Hosseini · M. Abdolmaleki 외 .. 참조 99회

도금욕 성분과 공정변수는 분명히 Fe-P 피막의형성과 구성에 영향을 미친다. 도금속도에 대한 차아인산염의 영향은 양극반응의 더 높은 분극 저항으로 인해 FeSO4 보다 더 두드러지며, 이는 화학적 철 환원을 위한 속도결정 단계가 차아 인산염의 산화임을 나타 낸다. Fe-P 도금에 대한 이해는 새로운 ...

도금자료기타 · Electrochem. Sci. · 3권 2008년 · Gui-Fang Huang · Wei-Qing Huang 외 .. 참조 28회

니켈-철-인 Ni-Fe-P 박막은 황산욕에서 무전해 도금에 의해 준비되었다. Ni-Fe-P 박막의 도금공정, 도금 속도, 조성 및 구조에 대한 tri-sodium citrate (NaCit) 및/또는 tri-ammonium citrate (NHCit) 와 같은 리간드의 효과를 조사했다. 무전해 도금시스템에 NHCit 을 추가하면 더 극성이 생기고 도금...

합금/복합 · Electrochem Sci. · 3권 2008년 · Wei-Qing Huang · Gui-Fang Huang 외 .. 참조 35회

마그네슘 합금 AZ31B에 대한 중요한 화학적 전환코팅, 즉 주석산염, 산화세륨, 크롬산염 및 갈바닉 흑색 양극산화에 대한 비교 연구가 수행되었다. 피막의 표면형태와 구성은 SEM 및 EDX 기술로 조사되었다. 이러한 피막의 내식성은 분극연구, 염수분무시험 및 전기화학적 임피던스 분광법 [EIS...

도금자료기타 · Electrochem Sci. · 3 권 2008년 · A. R. Shashikala · R. Umarani 외 .. 참조 39회

억제효율은 억제제 농도가 증가함에 따라 증가하고 온도가 증가함에 따라 감소하는 것으로 나타 났는데 이는 Al의 부식속도가 흡착속도보다 높기 때문이다. 금속표면에 이러한 화합물의 흡착은 Freundlich 흡착 등온선을 따르는 것으로 밝혀졌다. 이러한 화합물의 억제작용은 표면 커버리지의 증가로 인...

엣칭/부식 · Electrochem. Sci. · 3권 2008년 · G.Y. Elewady · I.A. El-Said 외 .. 참조 40회

구리의 전기화학적 부식과 억제제를 사용하여 방지할수 있는 가능성을 다루는 문헌이 검토 되었다. 무기화합물도 조사되지만 유기화합물과 그 유도체는 훨씬 더 많다. 연구는 화합물 구조, 농도, 적용 방법 및 억제제가 사용되는 매체가 억제 효율에 미치는 영향에 관한 것이다. 또한 행동 작용을 연구 ...

화성피막 · Electrochem. Sci. · 3권 2008년 · M. M. Antonijevic · M. B. Petrovic 참조 45회

벤조트리아졸 (BTAH) 과 비교하여 톨리트리아 졸 (TTAH) 에 의한 구리의 부식억제는 오염되지 않은 황화물로 오염된 3.5 % NaCl 에서 조사되었다. TTAH 와 BTAH 는 오염되지 않은 염산에서 거의 유사한 결과를 제공 한다. 전기화학적 기법은 황화물 오염 매체의 경우 TTAH 가 BTA 보다 약 (40 %) 더 높...

화성피막 · Electrochem. Sci. · 4권 2009년 · F. M. Alkharafi · A. M. El-Shamy 외 .. 참조 95회

인쇄회로 PCB 구리 상호 연결의 요구사항을 충족시키기 위해, Cu(ii) -로셀염을 착화물로 함유하는 저온 저응력 무전해구리도금을 조사하였다. 촉진제로서 2,6 -디아미노피리딘, 안정화제로서 2,2' -디피리딜, 스트레스 완화제로서 황산니켈 NiSO4∙6H2O 및 계면활성제로서 도데실 설폰산소다와 ...

구리/Cu · Electrochem. Sci. · 8권 2013년 · Li-Sha Li · Xi-Rong Li 외 .. 참조 42회

유기염료의 부식억제 특성에 대한 우리의 관심을 이어 가면서 현재 논문은 알리자린 옐로우 (Alizarin yellow) GG (AYGG), C13H8N3 NaO6 (아조염료) 니트로닐아조 [5-(3 -nitrophenylazo)] 의 억제작용에 대하여 보고하였다. 하이드록시 벤조산소다 (2 -hydroxy benzoic acid sodium salt) 는 중량감소 ...

엣칭/부식 · Electrochem. Sci. · 3권 2008년 · E. E. Ebenso · H. Alemi 외 .. 참조 60회

염화나트륨 NaCl 용액에서 구리-아연 Cu-Zn 합금의 부식에 대한 과망간산염 및 인산염 음이온의 효과는 개방회로 전위, 전위역학 및 전기화학 임피던스 분광법(EIS) 기술을 사용하여 연구 하였다. 과망간산염 및 인산염 음이온의 농도를 증가 시키면 부식률이 감소하여 부식억제 효과를 나타낸다. Cu-Zn...

엣칭/부식 · Electrochem. Sci. · 2권 2007년 · S. A. M. Refaey · A. M. Abd El Malak 외 .. 참조 41회

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