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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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환원제로 차아인산소다를 사용한 무전해구리 도금에서 pH 용액의 영향
차아인산염을 환원제로 사용한 구리-니켈-인 Cu-Ni-P 합금의 무전해도금에 대한 pH 용액의 효과를 실험하였다. pH의 증가에 따라 증착속도는 분명하게 증가하였으며, 표면 형태, 거칠기 및 결정등은 pH에 의존한다. 구리 무전해의 동역학은 순환 전압전류법 및 전기화학 임피던스 분광법에 의해 조사하...
구리/Cu
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Electrochem. Sci. · 7권 2012년 · T. Anik ·
M. Ebn Touhami
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참조 34회
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시안화물 및 시안화 철용액은 실제로 금 Au 도금에 사용된다. 연질금 및 경질금도금에 사용된 전통적인 도금욕은 도금중 시안화물 이온을 방출하여 시안화물 착물 [Au(CN)2]- 을 함유한다. 이들 화합물은 매우 독성이 있으므로, 시안화물 도금욕의 조성 및 관리는 많은 비용이 들고 기술담당자에게 ...
금은/합금
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Electrochem. Sci. · 8권 2013년 · Silvana Dimitrijevic ·
M. Rajcic-Vujasinovic
외 ..
참조 45회
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마그네슘상 합금에 대한 무전해 Ni-P 도금의 분극 거동
무전해 니켈-인 Ni-P (EN) 도금공정에 대한 더많은 동역학 정보를 얻기위해 편광곡선을 사용하여 서로 다른 도금액에서 마그네슘 Mg 합금에 대한 EN 도금의 전기화학적거동을 조사 하였다. EN 합금의 도금속도는 중량측정 및 전기화학적 측정으로 비교 및 논의하였다. 니켈이온, 차아인산염 및 수소이온...
니켈/Ni
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Electrochem. Sci. · 8권 2013년 · Zhihui Xie ·
Gang Yu
외 ..
참조 34회
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전착 Ni-W-B 피막의 내식성 특성과 나노구조에 대한 2- 부틴 -1,4- 디올의 효과
2-부틴 -1,4-디올 광택제가 전착한 나노결정질 니켈-텅스텐-붕소 Ni-W-B 합금도금의 전기화학적 부식거동에 미치는 영향을 조사하였다. 구리 소재에 도금된 피막의 부식거동은 전기화학적 임피던스 분광법을 사용하여 3.5 % NaCl 용액에서 서로 다른 침지시간에 시험하였으며, 부동태 거동은 전위 역학...
합금/복합
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Electrochem. Sci. · 6권 2011년 · M.G. Hosseini ·
M. Abdolmaleki
외 ..
참조 140회
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화학욕에서 Fe-P 박막 도금에 대한 연구 : 석출 기구와 변수 효과
도금욕 성분과 공정변수는 분명히 Fe-P 피막의형성과 구성에 영향을 미친다. 도금속도에 대한 차아인산염의 영향은 양극반응의 더 높은 분극 저항으로 인해 FeSO4 보다 더 두드러지며, 이는 화학적 철 환원을 위한 속도결정 단계가 차아 인산염의 산화임을 나타 낸다. Fe-P 도금에 대한 이해는 새로운 ...
도금자료기타
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Electrochem. Sci. · 3권 2008년 · Gui-Fang Huang ·
Wei-Qing Huang
외 ..
참조 61회
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황산욕에서 Ni-Fe-P 박막 무전해도금의 리간드 효과
니켈-철-인 Ni-Fe-P 박막은 황산욕에서 무전해 도금에 의해 준비되었다. Ni-Fe-P 박막의 도금공정, 도금 속도, 조성 및 구조에 대한 tri-sodium citrate (NaCit) 및/또는 tri-ammonium citrate (NHCit) 와 같은 리간드의 효과를 조사했다. 무전해 도금시스템에 NHCit 을 추가하면 더 극성이 생기고 도금...
합금/복합
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Electrochem Sci. · 3권 2008년 · Wei-Qing Huang ·
Gui-Fang Huang
외 ..
참조 51회
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마그네슘 합금에 대한 화학 전환 피막 - 비교 연구
마그네슘 합금 AZ31B에 대한 중요한 화학적 전환코팅, 즉 주석산염, 산화세륨, 크롬산염 및 갈바닉 흑색 양극산화에 대한 비교 연구가 수행되었다. 피막의 표면형태와 구성은 SEM 및 EDX 기술로 조사되었다. 이러한 피막의 내식성은 분극연구, 염수분무시험 및 전기화학적 임피던스 분광법 [EIS...
도금자료기타
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Electrochem Sci. · 3 권 2008년 · A. R. Shashikala ·
R. Umarani
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참조 68회
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억제효율은 억제제 농도가 증가함에 따라 증가하고 온도가 증가함에 따라 감소하는 것으로 나타 났는데 이는 Al의 부식속도가 흡착속도보다 높기 때문이다. 금속표면에 이러한 화합물의 흡착은 Freundlich 흡착 등온선을 따르는 것으로 밝혀졌다. 이러한 화합물의 억제작용은 표면 커버리지의 증가로 인...
엣칭/부식
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Electrochem. Sci. · 3권 2008년 · G.Y. Elewady ·
I.A. El-Said
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참조 64회
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구리의 전기화학적 부식과 억제제를 사용하여 방지할수 있는 가능성을 다루는 문헌이 검토 되었다. 무기화합물도 조사되지만 유기화합물과 그 유도체는 훨씬 더 많다. 연구는 화합물 구조, 농도, 적용 방법 및 억제제가 사용되는 매체가 억제 효율에 미치는 영향에 관한 것이다. 또한 행동 작용을 연구 ...
화성피막
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Electrochem. Sci. · 3권 2008년 · M. M. Antonijevic ·
M. B. Petrovic
참조 64회
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구리의 유화물 침식에 반대하는 토리트리아졸과 벤조트리아졸의 효과비교
벤조트리아졸 (BTAH) 과 비교하여 톨리트리아 졸 (TTAH) 에 의한 구리의 부식억제는 오염되지 않은 황화물로 오염된 3.5 % NaCl 에서 조사되었다. TTAH 와 BTAH 는 오염되지 않은 염산에서 거의 유사한 결과를 제공 한다. 전기화학적 기법은 황화물 오염 매체의 경우 TTAH 가 BTA 보다 약 (40 %) 더 높...
화성피막
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Electrochem. Sci. · 4권 2009년 · F. M. Alkharafi ·
A. M. El-Shamy
외 ..
참조 147회
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