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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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구리 전기도금의 마이크로 비아 충진에 대한 폴리에틸렌 글리콜의 몰 중량의 영향
구리 전기도금에 의한 마이크로비아 충진에 대한 폴리에틸렌글리콜 PEG 의 분자량 Mw 의 영향을 광학현미경을 사용하여 단면 이미지로 입증하고 조사하였다. 구리전기도금에서 분자무게가 다른 PEG 의 전기화학적 거동은 정전류 측정에 의해 조사하였다. 과량의 Cl- 이 존재하는 경우, 구리표면...
구리/합금
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Electrochemical Society · 152권 11호 2005년 · Wei-Ping Dow ·
Ming-Yao Yen
외 ..
참조 24회
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고아스펙 비율 서브 0.25 mm 트렌치에서 구리의 펄스도금의 3차 전류 분산 모델
구리를 0.25 mm 이하의 피처로 전착시키는 것을 이론적으로 그리고 실험적으로 연구되었다. 물리적 기반의 2차원 (2D) 의사 안정상태 및 1차원 (1D) 비정상상태 질량전달 모델이 단계 적용 범위, 다마신 기능에서 구리 도금의 진화에 대한 중요 변수의 영향을 연구하기 위해 개발되었다. 높은 종횡비 단...
구리/합금
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Electrochemical Society · 147권 9호 2000년 · Desikan Varadarajan ·
Charles Y. Lee
외 ..
참조 17회
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Cl- PEG SPS 가 포함된 용액에 있어서 구리 전착중의 첨가제 거동
염화물 이온, 폴리에틸렌글리콜 ( PEG) 및 비스 3-설포프로필 디설파이드소다 ( SPS) 를 포함하는 산성구리도금액의 첨가거동에 대한 실험적 조사를 문서화하였다. 이러한 방법은 구리 인터커넥트를 전기도금하기 위해 상업적으로 사용되는 단순화된 해법을 나타낸다. 갈바노스태틱 (galv...
구리/합금
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Electrochemical Society · 150권 6호 2003년 · Min Tan ·
John N. Harb
참조 36회
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황산구리-황산욕에 있어서 구리의 전기도금에 대한 염소 이온 효과의 미세 구조 연구
순수 티타늄 소재에 구리도금의 전기 결정화 거동을 연구하였다. 전기도금은 45~350 ppm 의 다양한 염화물 첨가와 함께 황산 제2구리 - 황산욕에서 0.7 A/cm2, 65 ℃ 에서 수행되었다. 도금피막의 초기 성장형태 및 미세구조는 전계방출 주사전자 현미경 FESEM 및 에너지 분산형 X-선분광기가 통합된 고...
구리/합금
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Electrochemical Society · 152권 9호 2005년 · Y. L. Kao ·
K. C. Li
외 ..
참조 22회
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스루홀 도금에 있어서 균일한 구리 석출에 대한 펄스도금의 주파수 효과
PEG-MPS-Cl 의 존재하에서 균일성은 20 또는 10 mA/cm2 의 직류에서 향상된다. PC 및 PR 도금을 사용하는 첨가제가 있는 도금조의 경우 고주파수 및 저주파에서 사용하는 경향은 첨가제가 없는 조의 경향과 유사하다. 그러나 고주파 PC 및 PR에 의한 개선은 도금이 흡착제어하에 있기 때문에 미미하다.
구리/합금
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Electrochemical Society · 150권 5호 2003년 · Wen-Ching Tsai ·
Chi-Chao Wan
외 ..
참조 18회
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무전해 도금에 의한 ULSI의 서브미크론 구리 비아홀의 상향식 충진
미세 비아홀에서 구리의 상향 도금에 비스 -3-설포프로필 디설파이드 (SPS) 를 첨가한 무전해구리도금을 보고하였다. 도금욕의 SPS 농도를 도금시간 10 분으로 0.05~0.5 mg/L 로 변화시켰을 때, 홀바닥의 Cu 두표면 (Tb) 와 (Ts) 의 비율, 상향식 비율이라고 하며 1.0 mm 구멍의 경우 1.05 에서...
구리/Cu
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Electrochemical Society · 151권 12호 2004년 · Zenglin Wang ·
Osamu Yaegashi
참조 21회
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초등각 구리 Cu 무전해 도금에 있어서 2-메르캅토-5-벤즈이미다졸 설폰산의 효과
수퍼콘퍼머 무전해구리도금은 황산구리 CuSO4 - EDTA - HCHO 에서 사용되며 EDTA 는 2-메르캅토 -5-벤즈이미다졸 설폰산 (MBIS) 를 포함하는 에틸렌디아민 테트라아세틱산 전해질 이다. MBIS 는 평면 소재의 도금속도에서 농도 의존적 효과를 나타내며, 저농도에서의 가속과 고농도에서의 억제...
구리/Cu
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Electrochemical Society · 156권 6호 2009년 · Chang Hwa Lee ·
Ae Rim Kim
외 ..
참조 25회
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산성 구리 전기도금 화학에 있어서 설포프로필 설폰산 첨가 설폰산의 분해
산성 구리 전기도금에서 설포프로필 설포네이트 (SPS, 4,5 -디티아옥탄 -1,8-디설폰산) 의 분해를 주사 전기화학적 현미경 (SECM), UV 가시분광법, 고압 액체크로마토 그래피, 액체 크로마토 그래피 질량분석법, 전자스핀 공명법 등을 사용하여 연구하였다. 주요 분해생성물은 SPS 의 티오설폰산을 제안...
구리/합금
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Electrochemical Society · 150권 4호 2003년 · Aaron Frank ·
Allen J. Bard
참조 50회
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접합 에폭시에 대한 주석-은 (Sn/Ag) 촉매를 사용한 무전해구리 석출
은 Ag 계 촉매를 사용하여 에폭시 접합소재 (Isola 185 HR) 에서 무전해구리 도금을 조사하고 황산을 기반으로한 무에칭 표면처리 방법을 조사했다. 무전해구리 도금의 현재 문제는 (i) 팔라듐 Pd 기반 촉매의 높은 비용, (ii) 거친 표면에서 전자 산란으로 인한 고주파 도금의 전기적 성능 저하, (iii)...
구리/Cu
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Electrochemical Society · 160권 12호 2013년 · Erdal Uzunlar ·
Zachary Wilson
외 ..
참조 17회
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CMOS-기반 센서용 알루미늄 칩패턴의 무전해금 Au 도금
팔라듐을 사용하여 알루미늄 및 그 합금을 활성화하는 방법과 상보적인 금속산화물 반도체 CMOS 기반 센서 애플리케이션을 위한 후속 무전해금도금 ELP를 제시 하였다. 이 연구에서는 기존 CMOS 회로와 쉽게 통합 할수 있도록 CMOS 프로세스호환 알루미늄 Al 패턴칩을 소재로 사용했다. 금속전극과 ...
응용도금
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Electrochemical Society · 157권 1호 2010년 · 고정우 ·
구효철
외 ..
참조 13회
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