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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

환원제로 히드라진을 사용한 순수 니켈 도금을 위한 무전해 도금액을 개발하였다. 이 용액은 수명 연장, 높은 도금 속도 및 높은 광택이 특징이다. 이 연구에서 초산니켈과 히드라진으로 구성된 간단한 용액이 안정적으로 흑색니켈도금을 할 수 있음을 발견하였다. 도금 속도는 0.79 nm/초였다. 도...

니켈/Ni · Plating & Surface Finishing · Apr 2005 · S. Yae · K. Ito 외 .. 참조 46회

타이어 및 호스와 같은 고무 제품의 보강용으로만 사용되는 특허받은 강선은 일반적으로 황동 합금 도금이 사용된다. 황동 도금은 드로잉 작업 중 파괴 수명을 늘리고 고무에 대한 밀착력을 향상시킨다. 보다 효율적이고 환경적으로 안전한 조건의 황동 도금에 적합한 방법을 얻기 위해 도금액의 [[유리...

아연/합금 · Surface Engineering · 2010년 · M. Saadatmand · S. Sadeghpour 외 .. 참조 8회

화학 조성, 완전한 산성 아연 도금 공정의 기본 및 기술 물리적 및 화학적 도금 매개변수를 연구하였다. 광택제, 캐리어 및 레벨러가 도금된 제품의 침투력에 미치는 영향에 대해 설명하였다. 산성 아연 도금 공정을 효율적으로 만들기 위해 추가되는 몇 가지 첨가제가 있다. 이 기사에서는 침투력에 미...

아연/합금 · IJCRT · 9권 10호 2020년 · Kartik Jain · Karan Jain 참조 18회

AA5052 알루미늄 합금의 알칼리 에칭 및 디스머팅중 거칠기 구성 Mg2Si 입자의 거동을 전자 현미경을 사용하여 입자의 형태 및 거칠기 진화를 모니터링하여 조사했습니다. Mg(OH)2 및 SiO2 xH2O 하위층으로 구성된 에칭 제품 피막은 알칼리 에칭 동안 입자 표면에 형성되어 입자를 불활성으로 만든다. ...

엣칭/부식 · Alloys and Compounds · 842권 2020년 · Zelong Jin · Changrun Cai 외 .. 참조 27회

시안화물 도금 용액에서 카드뮴과 구리를 제어하기 위해 고전적인 장비에 의한 충분한 분석은 화학적 절차에 대한 정밀도, (및 정확도)를 체적 측정과 비교하였다.

시험분석 · Kansas City Division · KCP-613-4421 · G. R. Osbourn · 참조 31회

균열이 없는 크롬 피막을 전착시키기 위해 다양한 양의 MoS2 입자와 음이온성 계면활성제를 기존의 크롬 전기도금조에 첨가하고 전착된 피막의 구조, 형태, 마찰 및 부식 거동을 X선 회절 분광법, 스캐닝을 사용하여 조사하였다. MoS2 입자를 전착된 Cr 피막에 통합하는 것이 불가능하며 5 g/L 이상의 M...

크롬/합금 · Chem. Chem. Eng. · 37권 5호 2018년 · Morshed Behbahani, Khashayar · Najafisayar, Pooria 외 .. 참조 96회

무전해 도금 공정은 크게 소재 세척, 시드 형성(활성화제 형성), 무전해도금으로, 시드 형성 단계에서 가장 널리 사용되는 활성제는 팔라듐 Pd 이며, 이 Pd 시드층의 형성을 용이하게 하기 위해 주석 Sn 이온이 사용된다. 이것은 Sn 이온이 무전해 도금중 구리 Cu 이온의 환원을 방해하기 때문에 문제가...

무전해도금기타 · Electrochem. Sci. Technol. · 8권 3호 2017년 · Jun Hong Kim · Joo Young Oh 외 .. 참조 17회

전 세계적으로 환경 조건 및 건강 보호는 표면 처리 산업을 위한 도금욕은 독성 물질을 포함하지 않아야 한다. 무전해 황동 도금조의 조성에서 시안화구리를 황산구리로 대체한 결과이다. 무전해 황동 도금 공정은 Zamak 합금, 저탄소강 및 알루미늄에도 직접 적용할 수 있다. 형태학적 및 황동 피...

구리/합금 · SMT30 · Jul 2010 · Gladis P. Mendoza-Aragón · Roal Torres-Sánchez 외 .. 참조 51회

Hull Cell (미국 특허 번호 2,149,344) 은 일정 전류 밀도 범위에 걸쳐 도금된 전착물을 생성하도록 설계된 소형 테스트 셀이다. 석출물은 도금조의 상태 (즉, 주요 성분, 첨가제 및 불순물의 농도) 에 따라 다르다. Hull Cell은 다양한 화학 성분, 피복력 (침전물이 생성되는 최저 전류 밀도) 을 결정...

시험분석 · Atotech · 04/30/04-T1271 · Atotech · 참조 43회

전착은 다른 피막 방법보다 큰 장점이 있다. 대기압과 실온에서 전착이 가능하여 비교적 저렴한 장비가 필요하다. 그러나 전기도금 시 금속층 품질에 영향을 줄 수 있는 몇 가지 매개변수가 있다. 음극에 대한 전류 밀도 분포는 일반적으로 가장 큰 관심을 받는 부분이다. 헐셀은 양극에 대해 기울어진 ...

시험분석 · COMSOL · 2012년 · F. Lima · U. Mescheder 외 .. 참조 35회

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