|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
알칼리 징케이트욕에서 아연 도금에 대한 캐리어, 레벨러 및 부스터 농도의 효과
철강의 부식 방지를 위해 알칼리 징케이트 도금욕에 유기 첨가제가 필요하다. 세 가지 상용 첨가제 (Eldiem Carrier, Eldiem Booster 및 Bright Enhancer)가 고농도 알칼리성 징케이트욕에서 아연 전착에 미치는 영향 및 가능한 상호 작용을 조사하였다. 시각적으로 허용 가능한 전착 130 ~ 430 Am-2 의...
아연/합금
·
metals · 12권 2022년 · Abdul Jalil Mohammed ·
Michael Moats
참조 64회
|
콜린 클로라이드/에틸렌 글리콜 기반의 심층 공정 용매로부터 아연-주석 ZnSn 합금의 전착에 대한 첨가제의 효과
수용액으로부터 아연-주석 Zn-Sn 합금의 전착에 대한 첨가제의 효과는 문헌에서 상당한 관심의 대상이 되어 왔다. 그러나 지금까지 DES (Deep Eutectic Solvents) 의 합금 전착에 대한 영향에 대한 고려는 거의 없었다. 염화콜린과 에틸렌 글리콜(Ethaline)의 화학양론적 1:2 혼합물로 구성된 DES에서 ...
아연/합금
·
Web · na · Hasan F. Alesary ·
Hani K. Ismail
외 ..
참조 58회
|
황산과 염화욕으로부터 전착된 구리-아연 CuZn 피막의 비교 연구
순환전압전류법 (CV) 및 크로노암페로메트리(CA) 를 사용하여 구리-아연 Cu-Zn 구연산욕에서 음이온염 (염화물 및 황산염)의 특성 효과를 조사하였다. 1.2 및 1.5 V vs. (Ag/AgCl/KCl) 와 비교하여 1.4 V vs. (Ag/AgCl/KCl) 에서 황산염욕에 비해 염화물욕에서 더 높은 전류 효율이 얻어졌으며 ...
구리/합금
·
Heliyon · 5권 2019년 · C. Oulmas ·
S. Mameri
외 ..
참조 52회
|
황산욕으로 부터 얻은 구리-아연 CuZn 합금 피막의 전착과 특성
EDTA가 첨가된 황산염 용액으로부터 루테늄 Ru 소재에 전착된 구리-아연 Cu-Zn 합금의 전착 공정의, 전류 효율, 표면 형태 및 미세 구조에 대한 전착 전위의 영향을 보고하였다. 실험 결과는 Cu-Zn 전착의 전기화학적 거동이 전착 전위에 따라 변한다는 것을 보여주었다. AFM 측정은 모든 전위에서 얻은...
구리/합금
·
MTAEC9 · 48권 2호 2014년 · Abdelouahab Redjechta ·
Kamel Loucif
외 ..
참조 144회
|
아연 전기도금욕에 있어서 일반적인 첨가제의 측정
아연 전기도금조에 포함된 상업용 첨가제를 결정하는 것은 아연 도금에서 더 나은 결과를 얻고 화학 물질 사용을 모니터링하며 안전한 형태의 폐수 처리 및 재사용을 확립하기 위하여 품질 관리 및 공정 관리에 매우 중요하다. 클로로벤즈알데히드를 주성분으로 하는 상용 광택제의 과망간산칼륨을 ...
시험분석
·
Microchemical Journal · 127권 2016년 · I. Sciscenko ·
I. Pedre
외 ..
참조 40회
|
|
일반적으로 니켈 전기도금조와 관련된 아연, 구리 및/또는 철 불순물은 아연, 구리 및/또는 아연을 전환시키기에 충분한 양의 디메틸디티오카바메이트 또는 디부틸디티오카바메이트 또는 니켈의 디에틸디티오카바메이트를 전기도금욕에 도입함으로써 용액으로부터 제거될 수 있다. 또는 철 불순물을 비...
니켈/합금
·
미국특허 · USP 3,518,171 · Reuven Merker ·
Salvatore Lucca
참조 57회
|
|
전기분해는 실질적으로 잔류물을 생성하지 않고 매우 저렴한 비용으로 허용 가능한 작업 시간 내에 산화물을 제거하는 효과적인 방법이다. 공정은 사용된 전해질의 농도, 전류 밀도 및 작업 시간 등에 의해 달라진다. 최상의 사용 조건을 알면 녹슨 부품을 보다 효율적으로 탈지할 수 있다. 선택 소재는...
산세/탈지
·
Sustainable Development · 5권 3호 2016년 · S. Urréjola ·
J. Lora
외 ..
참조 63회
|
|
인가된 전압이 증가함에 따라 막의 형성이 증가하고 최적 조성의 전해질 상의 욕을 사용하여 P를 조사하고 0 양극 발견 및 상이한 작동 조건에서 수득된 양극 피막의 방사율에 대한 일정한 필름을 평가하였다.
양극산화
·
Thin Solid Films · 308권 1992년 · A. K. Sharma ·
참조 115회
|
구리 전해 도금 용액에 사용되는 첨가제인 비스-설포프로필 다이설파이드 및 폴리에틸렌 글리콜의 분해 조절을 위한 연구
전착된 Cu 특성 관리를 위해 유기 첨가제가 Cu 전기도금에서 핵심 역할을 하는 데 사용된다. 그러나 유기 첨가제는 Cu 전착 공정에서 점차적으로 분해된다. 각각의 전극에서 bis-(3-sulfopropyl) disulfide ( SPS) 와 폴리에틸렌 글리콜(PEG) 분해 메커니즘을 규명하고 분해 요인을 탐색하였다. 이를...
구리/합금
·
서울대학교 · 2021년 8월 · 김태영 ·
참조 161회
|
고전류밀도 구리도금에서 첨가제에 따른 전기화학적 특성변화 연구
글루구리의 전해 정련 공정에서의 최대 전류밀도는 350 A/m2 이며 생산성의 증가를 위해선 고전류밀도가 필요하다. 회전전극(RDE)을 이용하면 구리의 표면 확산층의 두께조절이 가능하게 되며 안정적인 1000 A/m2의 고전류밀도 구리 도금이 가능하게 된다. 회전 속도 400 rpm 조건에서 안정적인 고전류...
구리/합금
·
마이크로전자 및 패키징학회지 · 18권 2호 2011년 · 심진용 ·
문윤성
외 ..
참조 54회
|
