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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

구리 전기도금에 의한 충진 조사를 위해 인쇄회로 기판에 레이저 융제에 의해 형성된 85 및 110 ㎛ 의 구멍 크기를 가진 블라인드비아를 사용하였다. 조성된 도금액은 산성 황산구리, 폴리에틸렌글리콜, 3-mercapto-1-propanesulfonate (MPS) 및 염화물 이온으로 구성되었다. 적절한 MPS 농도에...

구리/합금 · Elec. Solid-State Letters · 6권 9호 2003년 · Wei-Ping Dow · Her-Shu Huang 외 .. 참조 17회

첨가제의 최적화 및 조합은 알칼리성 징케이트욕에서 아연의 전기석출을 위해 특히 중요하다. 본 논문에서는 NCZA (polyquaternium-2)와 NCZB (sodium propargyl sulfonate) 가 아연의 전착거동에 미치는 영향과 이들의 시너지 메커니즘을 전위차분극, 순환전압전류법, 크로노암페로메트리, SEM...

아연/합금 · Electrochem. Sci. · 16권 2021년 · Zhongwei Zhan · Qi Zhang 외 .. 참조 25회

무전해 석출(ELD)은 저렴하고 유기 재료와 상용성이 있기 때문에 금속을 석출하기 위해 산업계에서 널리 사용된다. 석출 속도와 석출된 피막 특성은 환원제, 착화제, 욕 pH 및 온도와 욕 첨가제에 따라 크게 달라진다. 우리는 금에 흡착된 -CH3-및 -OH-종결 자기 조립 단층(SAM) 에 환원제 디메틸아민 ...

구리/Cu · Langmuir · 34권 2018년 · Ashley A. Ellsworth · Amy V. Walker 참조 9회

아연 전기도금에서 유기 첨가제의 사용 로 검토된다 사용된 화합물의 유형, 가장 적합한 욕 유형, 광택 및 평탄화 작용과 관련된 기능에 특히 중점을 둔다. 이러한 첨가제의 작용 방식에 대한 기본 연구도 검토하고 니켈 및 구리 전착에 대한 유사한 연구와 비교 하였다. 첨가제의 효과를 충분히 설명하...

아연/합금 · EDST · 3권 1975년 · K. BOTO · 참조 31회

산성 황산염과 와트 수조에서 구리 전극에 전기도금된 Co 및 Ni 박막을 각각 조사하였다. 전해질에 이온성 액체 첨가제를 사용하는 것은 전착에 의한 박막 제조에 널리 사용된다. 현재 연구에서 새로운 이온성 액체, 즉 1-methyl-3-((2-oxo-2- (2,4,5-trifluorophenyl)amino) ethyl)- 1H-imidazol-3-ium...

니켈/합금 · Royal Society of Chemistry · 2020년 · Inam M. A. Omar · Khadijah M. Emran 외 .. 참조 30회

금속의 전착을 위한 설파메이트 용액의 실용적인 가치는 1938년 Lombardy Institute of Sciences에 제출된 보고서에서 Cambi와 Piontelli에 의해 처음 제안되었다. Piontelli와 Giulotto는 황산염 용액에서 니켈 및 기타 금속의 전착에 적합한 조건에 대해 자세히 설명하고 니켈 용액에 붕산을 사용한 ...

니켈/합금 · International Nickel · 1971 · R. A. F. Hammond · 참조 58회

원료로부터 니켈을 습식 제련하는 동안 침출액은 여러 불순물로 오염된 것으로 밝혀졌다. 전해조의 이러한 불순물은 전착 특성뿐만 아니라 니켈 전착 공정의 동역학 및 메커니즘에 영향을 미치므로 낮은 전류 효율(CE) 및 불량한 니켈 전착을 초래한다. 니켈 전착물의 품질을 향상시키기 위해서는 전착...

니켈/합금 · Applied Electrochemistry · 2019년 · U. S. Mohanty · B. C. Tripathy 외 .. 참조 26회

설파민산욕에서 도금된 니켈 전착의 특성과 거동은 작동 조건, 도금욕 조성의 불순물, 첨가제 등을 포함한 많은 변수에 의해 결정된다. 도금액 온도, 전류 밀도, 교반 또는 전류 형태와 같은 작동 변수의 변화는 경도, 내부 응력 및 결정 구조를 변경할 수 있다. 니켈 농도, 붕산, 염화물 및 광택제 시...

니켈/합금 · Plating & Surface Finishing · Sep 2002 · N.V. Mandich · D. W. Baudrand 참조 51회

특정 HDI(High Density Interconnect) 인쇄회로기판에서 CO2 레이저 드릴링 머신을 이용하여 블라인드 홀을 만들어 일정한 직경과 깊이의 블라인드 홀 충진 효과에 대한 황산구리와 황산의 영향을 조사하였다. Halin cell에서 전기도금 라인을 시뮬레이션하여 전기도금을 통해 블라인드 홀을 채우고, 금...

인쇄회로 · Materials · 2021, 14, 85 · Pingjun Tao · Yugan Chen 외 .. 참조 34회

5-페닐테트라졸(PT), 5-(2-브로모페닐)-1H-테트라졸(5-2-BPT), 5-(4-브로모페닐)-2H-테트라졸 (5-4BPT) 0.5 M H2SO4 에서 Cu 부식 억제제는 실험 및 DFT 방법을 통해 평가하였다. 전기화학적 시험 데이터에 따르면 이들은 모두 혼합형 억제제이며 현저한 부식 억제 능력을 나타낸다. 부식억제 효율의 순...

산세/탈지 · Chemical Engineers · 102권 2009년 · Bochuan Tan · Shengtao Zhang 외 .. 참조 69회

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