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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전류분포 시물레이션을 활용한 도금두께 제어에 필요한 기본사항과 해석방법을 설명하였다.
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플라스틱 · Plastic 플라스틱의 정의 고중합체를 필수 성분으로 포함하며 그 제조 과정에서 유동 현상을 거쳐 만든 최종 상태가 고체인 물질 탄성 물질도 유동에 의하여 형...
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도금피막의 부식 및 분석과 부식의 촉진요인과 그 분석, 도금피막의 부식에 관하여, 부식의 원인조사에 필요한 표면분석의 기초지식, 분석 기기의 선정포인트, 부식분석방법...
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환원제를 포함한 첨가제를 공급한 후, 처리체에 대하여 황산구리 용액 등의 금속 이온을 포함하는 용액을 공급한다. 첨가제와 금속 이온을 포함하는 용액을 분리하기 때문에...