로그인

검색

검색글 인쇄회로 101건
PCB 금속화의 고 스루 구리 전기도금 공정 제조
Innovation High Throw Copper electroplating Process For Metallozation of PCB

등록 : 2013.06.10 ⋅ 22회 인용

출처 : WEb, NA, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.21
구리전기도금은 전자장치 제조를 위해 전자 산업에서 널리 사용된다. 특히 인쇄회로 기판 및 반도체 제조에 대해 연구된다. 높은 종횡비 회로기판 제조에 대한 전자산업 요구사항으로 인해 고 투입 전력 구리전해질이 점점 더 중요 해지고 있다. 혁신적인 DC 도금기술을 사용하여 스루홀의 안정적인 구리 금속화...
  • 안녕하세요 수고 많으십니다. 다름아니오라 주물품 무전해 니켈도금에 관한 질문 입니다. 재료가 주철인 몰드 를 무전해 니켈방법으로 도금이 가능한지 가능하다면 도금방법...
  • 인쇄 Printed RFID 는 저렴한 폴리머 소재를 이용하여 저가격, 대량생산이 가능하고 생산시 그 수요도 다양할 것으로 보고 있다. 본 기고문에서는 Printed RFID 의 기술발전...
  • 카드뮴 도금은 철강의 보호피막으로 널리 이용되어 왔지만, 독성을 갖는 배수처리가 곤란하여 공업적으로 사용에는 바람직하지 않다. 단일 금속 카드뮴 도금에 달라질 수있...
  • 지금까지 Al 전해도금에서 좋은 결과를 얻고 있다. Cu 소재을 기반으로하며 그 외, Ni 및 Fe 에서는 LiAlH4 에서 H2 발생시키는 촉매로 사용되고 있기 때문에, 부여된 촉매...
  • 각종 화성피막의 비교 ^ Comparison to Chemical Conversion Coating 종류 화성욕 조성 대상 금속 피막성분 처리방법 인산염처리 인산아연계 Zn(H2PO4)2 Ni. Mn. F. NO3NO2,...